Nos últimos dois anos, tanto a AMD quanto a Intel deram passos significativos em gráficos integrados, com a série Core Ultra 100 da Intel apresentando a nova arquitetura Xe e a série Ryzen 8040 da AMD utilizando a nova arquitetura RDNA3. A próxima geração, incluindo a série Lunar Lake Core Ultra 200 da Intel e a série Strix Point Ryzen AI 300 da AMD, será atualizada para Xe2 e RDNA3.5, respectivamente.

A série Core Ultra 200V está disponível em duas variantes: a ARC 140V com 8 núcleos Xe e a ARC 130V com 7 núcleos Xe, ambas com a mesma arquitetura que a futura série ARC B de placas gráficas discretas.

De acordo com as últimas informações vazadas, o Core Ultra 200V integrado com memória de alta frequência LPDDR5X-8533 atinge uma pontuação 3DMark Time Spy de até 4.151 com um limite de potência de 30W e 3.438 com 17W. Este desempenho está muito próximo da placa gráfica integrada 890M do AMD Ryzen AI 9 HX 370, que tem um limite de potência de 54W, com apenas cerca de 2% de diferença em cenários de baixa e alta potência.

Quando comparado com placas gráficas discretas, a 30W, o Core Ultra 200V está quase 10% à frente do RTX 2050 de 45W e está cerca de 7,5% atrás do RTX 3050 de 50W.

No entanto, é importante notar que o Core Ultra 200V integra memória embalada com 16/32GB de capacidade e uma frequência de até 8533MHz, oferecendo uma vantagem em termos de frequência e latência em comparação com os 7500MHz da AMD. Esta memória integrada resulta em um consumo de energia 2-3W superior e o desempenho é altamente sensível à liberação de energia.

Naturalmente, a pontuação 3DMark fornece apenas um indicador de desempenho teórico; o desempenho em jogos e aplicações no mundo real dependerá muito da otimização.