Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 665

HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 665 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 665 的優勢

更低的TDP功耗 (5W vs 9W)

發布時間晚1 年7個月

HiSilicon Kirin 970 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 14.9GB/s)

更高的主頻 (2360MHz vs 2000MHz)

更现代的制程技术 (10nm vs 11nm)

評分

基準測試

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 665

235607

HiSilicon Kirin 970 +51%

355946

Geekbench 6 單核

Qualcomm Snapdragon 665

337

HiSilicon Kirin 970 +14%

386

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 665

1167

HiSilicon Kirin 970 +17%

1377

FP32浮點性能

Qualcomm Snapdragon 665

243

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

Qualcomm Snapdragon 665

VS

HiSilicon Kirin 970

處理器

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

架構

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2000 MHz

主頻

2360 MHz

8

核心數

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8-A

1 MB

2级缓存

2 MB

-

L3快取

0

11 nm

製程

10 nm

1.75

晶體管數

5.5

5 W

TDP

9 W

Samsung

製造廠

TSMC

圖形

Adreno 610

GPU 名稱

Mali-G72 MP12

950 MHz

GPU 頻率

768 MHz

1

執行單元

12

128

Shading units

18

8

最大容量

8

0.2432 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

內存

LPDDR4X

記憶體類型

LPDDR4X

1866 MHz

內存頻率

1866 MHz

2x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

最大帶寬

29.8 Gbit/s

多媒体

Hexagon 686

神經處理器 (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.1

存儲類型

UFS 2.1

2520 x 1080

最大顯示分辨率

3120 x 1440

1x 48MP, 2x 16MP

最大相機分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

錄影

4K at 30FPS

視頻播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

32 bit@384 kHz, HD-audio

X12

Modem

-

連接性

LTE Cat. 13

4G支援

LTE Cat. 18

No

5G支援

No

Up to 600 Mbps

下載速度

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

上傳速度

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.0

藍牙

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2019年4月

發佈日期

2017年9月

Mid range

類

Flagship

SM6125

型號

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 665

官方網頁

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 970

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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