Qualcomm Snapdragon 865 vs HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 865 HiSilicon Kirin 9000

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 vs. 8 núcleos 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 865 Vantagens

Menor TDP (5W vs 6W)

HiSilicon Kirin 9000 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.2021 TFLOPS )

Superior Frequência (3130MHz vs 2840MHz)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 7nm)

Lançado 10 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865

738889

HiSilicon Kirin 9000 +22%

907784

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 865

1128

HiSilicon Kirin 9000 +12%

1266

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 865

3277

HiSilicon Kirin 9000 +7%

3529

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 865

1202

HiSilicon Kirin 9000 +93%

2331

Qualcomm Snapdragon 865

VS

HiSilicon Kirin 9000

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

Frequência

3130 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

5 nm

10.3

Contagem de transistores

15.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nome da GPU

Mali-G78 MP24

587 MHz

Frequência da GPU

759 MHz

2

Unidades de Execução

24

512

Unidades de Sombreamento

64

16

Tamanho máximo

16

1.2021 TFLOPS

FLOPS

2.3316 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR5

2750 MHz

Frequência de memória

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Largura de banda máxima

44 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

AI accelerator

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processador neural (NPU)

AI accelerator

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

-

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

Balong 5000

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocidade de download

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidade de upload

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

dez. 2019

Anunciado

out. 2020

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AB

Número do modelo

-

Qualcomm Snapdragon 865

Página oficial

HiSilicon Kirin 9000

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