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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 845
HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 845
VS
HiSilicon Kirin 710F
Qualcomm Snapdragon 845
我们比较了两个手机版SoC:8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710F 与 8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 710F 的优势
更低的功耗 (5W 与 9W)
发布时间晚1年1个月
Qualcomm Snapdragon 845 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.727 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )
更高的主频 (2800MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (10nm 与 12nm)
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 710F
251754
Qualcomm Snapdragon 845
+78%
448489
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 710F
355
Qualcomm Snapdragon 845
+59%
566
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 710F
1255
Qualcomm Snapdragon 845
+65%
2075
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 710F
128
Qualcomm Snapdragon 845
+467%
727
HiSilicon Kirin 710F
VS
Qualcomm Snapdragon 845
处理器
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
主频
2800 MHz
8
核心数
8
512 KB
2级缓存
256 KB
0
3级缓存
0
12 nm
制程
10 nm
5.5
晶体管数
3
5 W
TDP功耗
9 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-G51 MP4
显卡型号
Adreno 630
1000 MHz
主频
710 MHz
4
执行单元
2
16
着色单元
256
8
最大容量
8
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.727 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 32 Bit
总线
2x 32 Bit
-
最大带宽
29.8 Gbit/s
AI
No
NPU
Hexagon 685
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
UFS 2.1
2340 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 48MP, 2x 24MP
最大相机分辨率
1x 192MP
1K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X20
网络
LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
No
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
2019年1月
发行日期
2017年12月
Mid range
级别
Flagship
-
型号
SDM845
-
官网链接
Qualcomm Snapdragon 845
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