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MediaTek Dimensity 7025 vs HiSilicon Kirin 950

我们比较了两个手机版SoC:8核 2500MHz MediaTek Dimensity 7025 与 8核 2400MHz HiSilicon Kirin 950 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7025的优势
更大的最大带宽 (51.2 Gbit/s 与 25.6 Gbit/s)
更高的主频 (2500MHz 与 2400MHz)
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
发布时间晚8年5个月

评分

VS

处理器

2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2500 MHz
主频
2400 MHz
8
核心数
8
6 nm
制程
16 nm
10
晶体管数
2
-
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

IMG BXM-8-256
显卡型号
Mali-T880 MP4
950 MHz
主频
900 MHz
8
执行单元
4
18
着色单元
16
16
最大容量
4
-
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
3.0
OpenCL 版本
1.2
-
DirectX 版本
11.2

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR4
3200 MHz
内存频率
-
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s

AI

Yes
NPU
No

多媒体

Yes
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.2, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 21MP, 2x 16MP
2K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
2K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 6
Yes
5G网络
No
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.3
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2024年4月
发行日期
2015年11月
Mid range
级别
Flagship
-
型号
Hi3650
官网链接
-

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