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Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 810

我们比较了两个手机版SoC:8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 685 与 8核 2270MHz HiSilicon Kirin 810 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 685 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.2432 TFLOPS 与 0.2362 TFLOPS )
更高的主频 (2800MHz 与 2270MHz)
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
发布时间晚3年9个月
HiSilicon Kirin 810 的优势
更大的最大带宽 (31.78Gbit/s 与 17Gbit/s)

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 685
354293
HiSilicon Kirin 810 +18%
418563
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 685
475
HiSilicon Kirin 810 +63%
778
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 685
1517
HiSilicon Kirin 810 +31%
1992
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 685 +2%
243
HiSilicon Kirin 810
236
VS

处理器

4x 2.8 GHz – Cortex-A73
4x 1.9 GHz – Cortex-A53
架构
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2800 MHz
主频
2270 MHz
8
核心数
8
-
2级缓存
1 MB
6 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
6.9
-
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
-

显卡

Adreno 610
显卡型号
Mali-G52 MP6
950 MHz
主频
820 MHz
1
执行单元
6
128
着色单元
24
8
最大容量
8
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
17 Gbit/s
最大带宽
31.78 Gbit/s

AI

Hexagon 686
NPU
Yes

多媒体

Hexagon 686
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.2
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
1K at 60FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X11
无线模块
-

网络

LTE Cat. 13
4G网络
LTE Cat. 12
No
5G网络
No
Up to 390 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年03月
发行日期
2019年06月
Low end
级别
Mid range
SM6225-AD
型号
Hi6280

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