Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个手机版SoC：8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 的优势

更高的显卡性能FLOPS (2.9184 TFLOPS 与 0.3318 TFLOPS )

更大的最大带宽 (64Gbit/s 与 29.8Gbit/s)

更高的主频 (2800MHz 与 2360MHz)

更先进的制程 (4nm 与 10nm)

更低的功耗 (8W 与 9W)

发布时间晚6年6个月

评分

基准测试

安兔兔 10

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +284%

1366982

HiSilicon Kirin 970

355946

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +781%

2918

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 970

处理器

1x 2.8 GHz – Cortex-X4
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520

架构

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2800 MHz

主频

2360 MHz

8

核心数

8

-

2级缓存

2 MB

12 MB

3级缓存

0

4 nm

制程

10 nm

-

晶体管数

5.5

8 W

TDP功耗

9 W

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Adreno 732

显卡型号

Mali-G72 MP12

950 MHz

主频

768 MHz

2

执行单元

12

768

着色单元

18

24

最大容量

8

2.9184 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

内存

LPDDR5X

内存类型

LPDDR4X

4200 MHz

内存频率

1866 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

64 Gbit/s

最大带宽

29.8 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Yes

多媒体

Yes

神经网络处理器 (NPU)

Yes

UFS 4.0

存储类型

UFS 2.1

3840 x 2160

最大显示分辨率

3120 x 1440

1x 200MP

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

视频拍摄

4K at 30FPS

4K at 60FPS

视频播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

32 bit@384 kHz, HD-audio

Snapdragon X63 5G

无线模块

-

网络

LTE Cat. 18

4G网络

LTE Cat. 18

Yes

5G网络

No

Up to 5000 Mbps

下载速度

Up to 1200 Mbps

Up to 3500 Mbps

上传速度

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

5

5.4

蓝牙

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2024年03月

发行日期

2017年09月

Mid range

级别

Flagship

SM7675

型号

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

官网链接

HiSilicon Kirin 970

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