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Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 710F

我们比较了两个手机版SoC:8核 2840MHz Qualcomm Snapdragon 855 与 8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710F 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 855 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.8985 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )
更高的主频 (2840MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (7nm 与 12nm)
HiSilicon Kirin 710F 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 855 +135%
592031
HiSilicon Kirin 710F
251754
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 855 +164%
939
HiSilicon Kirin 710F
355
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 855 +127%
2855
HiSilicon Kirin 710F
1255
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 855 +601%
898
HiSilicon Kirin 710F
128
VS

处理器

1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
架构
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2840 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
1 MB
2级缓存
512 KB
0
3级缓存
0
7 nm
制程
12 nm
6.7
晶体管数
5.5
6 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 640
显卡型号
Mali-G51 MP4
585 MHz
主频
1000 MHz
2
执行单元
4
384
着色单元
16
16
最大容量
8
0.8985 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
34.13 Gbit/s
最大带宽
-

AI

Hexagon 690
NPU
No

多媒体

Hexagon 690
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 3.0
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2340 x 1080
1x 192MP, 2x 22MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 24MP
4K at 120FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X24 LTE, X50 5G
无线模块
-

网络

LTE Cat. 20
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 5000 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 1240 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.0
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2018年12月
发行日期
2019年1月
Flagship
级别
Mid range
SM8150
型号
-
官网链接
-

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