首页 手机平板SoC对比 Qualcomm Snapdragon 865 vs HiSilicon Kirin 820

Qualcomm Snapdragon 865 vs HiSilicon Kirin 820

我们比较了两个手机版SoC:8核 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 820 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 865 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.2021 TFLOPS 与 0.6528 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 31.78Gbit/s)
更高的主频 (2840MHz 与 2360MHz)

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 865 +48%
738889
HiSilicon Kirin 820
498005
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 865 +84%
1202
HiSilicon Kirin 820
652
VS

处理器

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
主频
2360 MHz
8
核心数
8
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
7 nm
制程
7 nm
10.3
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
-

显卡

Adreno 650
显卡型号
Mali-G57 MP6
587 MHz
主频
850 MHz
2
执行单元
6
512
着色单元
64
16
最大容量
12
1.2021 TFLOPS
FLOPS
0.6528 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
2750 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
31.78 Gbit/s

AI

Hexagon 698
NPU
Yes

多媒体

Hexagon 698
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 2.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
无线模块
Balong 5000

网络

LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2019年12月
发行日期
2020年3月
Flagship
级别
Mid range
SM8250-AB
型号
-
官网链接
-

相关SoC对比

© 2024 - TopCPU.net   联系我们 隐私政策