Qualcomm Snapdragon 865 vs HiSilicon Kirin 980

VS

Qualcomm Snapdragon 865 HiSilicon Kirin 980

我们比较了两个手机版SoC：8核 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 与 8核 2600MHz HiSilicon Kirin 980 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 865 的优势

更高的显卡性能FLOPS (1.2021 TFLOPS 与 0.5184 TFLOPS )

更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 34.1Gbit/s)

更高的主频 (2840MHz 与 2600MHz)

更低的功耗 (5W 与 6W)

发布时间晚1年4个月

评分

基准测试

安兔兔 10

Qualcomm Snapdragon 865 +26%

738889

HiSilicon Kirin 980

583410

Geekbench 6 单核

Qualcomm Snapdragon 865 +35%

1128

HiSilicon Kirin 980

835

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon 865 +53%

3277

HiSilicon Kirin 980

2132

FP32浮点性能

Qualcomm Snapdragon 865 +132%

1202

HiSilicon Kirin 980

518

Qualcomm Snapdragon 865

VS

HiSilicon Kirin 980

处理器

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

架构

2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

主频

2600 MHz

8

核心数

8

1 MB

2级缓存

4 MB

0

3级缓存

0

7 nm

制程

7 nm

10.3

晶体管数

6.9

5 W

TDP功耗

6 W

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Adreno 650

显卡型号

Mali-G76 MP10

587 MHz

主频

720 MHz

2

执行单元

10

512

着色单元

36

16

最大容量

8

1.2021 TFLOPS

FLOPS

0.5184 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

内存

LPDDR5

内存类型

LPDDR4X

2750 MHz

内存频率

2133 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

44 Gbit/s

最大带宽

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Yes

多媒体

Hexagon 698

神经网络处理器 (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

存储类型

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

最大显示分辨率

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

视频拍摄

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

视频播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

视频编码

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

无线模块

-

网络

LTE Cat. 22

4G网络

LTE Cat. 21

Yes

5G网络

No

Up to 7500 Mbps

下载速度

Up to 1400 Mbps

Up to 3000 Mbps

上传速度

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

蓝牙

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2019年12月

发行日期

2018年8月

Flagship

级别

Flagship

SM8250-AB

型号

-

Qualcomm Snapdragon 865

官网链接

HiSilicon Kirin 980

Qualcomm Snapdragon 865 vs HiSilicon Kirin 980

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

AI

多媒体

网络

其他信息

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