الرئيسية المقارنة AMD Ryzen 3 3250U vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100

AMD Ryzen 3 3250U vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100

قمنا بمقارنة اثنين من معالجات الكمبيوتر كمبيوتر محمول : 2 نواة 2.6GHz AMD Ryzen 3 3250U و 12 نواة 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 . ستتعرف على أي من المعالجين لديه أداء أفضل في الاختبارات التحديدية والمواصفات الرئيسية واستهلاك الطاقة.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 مزايا المنتج
تم الإصدار قبل 3 سنواتو 9 شهرًا متأخرًا
أداء بطاقة الرسومات أفضل
مواصفات الذاكرة الأعلى (8448 مقابل 2400)
عرض نطاق الذاكرة أكبر (135GB/s vs 38.4GB/s)
إصدار PCIe الأحدث (4.0 vs 3.0)
تردد أعلى الأساسي (3.4GHz vs 2.6GHz)
حجم ذاكرة التخزين المؤقت L3 أكبر (42MB vs 4MB)
عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 14nm)
أقل استهلاك للطاقة (23W vs 25W)

النقاط

اختبار الأداء

أداء Cinebench R23 Single Core
AMD Ryzen 3 3250U
829
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +105%
1707
أداء Cinebench R23 Multi Core
AMD Ryzen 3 3250U
1953
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +578%
13257
أداء Geekbench 6 Single Core
AMD Ryzen 3 3250U
920
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +203%
2790
أداء Geekbench 6 Multi Core
AMD Ryzen 3 3250U
1791
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +714%
14584
أداء Passmark CPU Single Core
AMD Ryzen 3 3250U
1798
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +86%
3356
أداء Passmark CPU Multi Core
AMD Ryzen 3 3250U
3870
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +489%
22810
VS

المعلمات العامة

يناير 2020
تاريخ الإصدار
أكتوبر 2023
AMD
الشركة المصنعة
Qualcomm
كمبيوتر محمول
النوع
كمبيوتر محمول
x86-64
مجموعة التعليمات
ARMv9
Zen+
هوية النواة
Snapdragon X
-
رقم المعالج
X1E-80-100
FP5
المقبس
Custom
Radeon RX Vega 3
الرسومات المدمجة
Qualcomm Adreno X1

الحزمة

4.94 billions
عدد الترانزستورات
-
14 nm
عملية التصنيع
4 nm
12 W
استهلاك الطاقة
23 W
95 °C
أقصى درجة حرارة تشغيل
-

أداء وحدة المعالجة المركزية

2
نوى الأداء
12
4
خيوط الأداء
12
2.6 GHz
تردد النواة الأساسي للأداء
3.4 GHz
3.5 GHz
تردد النواة الديناميكي الأقصى للأداء
4.0 GHz
2
إجمالي عدد النوى
12
4
إجمالي عدد الخيوط
12
100 MHz
تردد الحافلة
-
26x
المضاعف
34x
96 K per core
التخزين المؤقت L1
-
512 K per core
التخزين المؤقت L2
-
4 MB shared
التخزين المؤقت L3
42 MB
No
المضاعف غير المقفل
No

معلمات الذاكرة

DDR4-2400
أنواع الذاكرة
LPDDR5x-8448
32 GB
حجم الذاكرة الأقصى
64 GB
2
أقصى عدد من قنوات الذاكرة
8
38.4 GB/s
عرض النطاق الترددي الأقصى للذاكرة
135 GB/s
No
دعم الذاكرة التصحيح الخطأ
No

معلمات بطاقة الرسومات

true
الرسومات المدمجة
true
300 MHz
تردد الجرافيك الأساسي
500 MHz
1200 MHz
تردد الجرافيك الديناميكي الأقصى
1200 MHz
192
وحدات الظل
1536
12
وحدات المعالجة التكاملية
48
8
وحدات التشغيل البكسلية
6
3
وحدات التنفيذ
6
15 W
استهلاك الطاقة
-
3840x2160 - 60 Hz
الدقة القصوى
-
0.54 TFLOPS
أداء الرسومات
3.8 TFLOPS

مسرع الذكاء الصناعي

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
الأداء النظري
45 TOPS

متنوع

3.0
إصدار PCI Express
4.0
8
مسارات PCI Express
-

مقارنات وحدة المعالجة المركزية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية