MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 960

VS

MediaTek Dimensity 1200 HiSilicon Kirin 960

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1200 مزايا المنتج

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.1GB/s vs 28.8GB/s)

أعلى التردد (3000MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 16nm)

تم الإصدار قبل 4 سنواتو 3 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 960 مزايا المنتج

انخفاض TDP (5W vs 10W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 1200 +159%

722511

HiSilicon Kirin 960

278916

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1200 +174%

1118

HiSilicon Kirin 960

408

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1200 +130%

3198

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1200 +269%

979

HiSilicon Kirin 960

265

MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 960

وحدة المعالجة المركزية

1x 3 GHz – Cortex-A78 3x 2.6 GHz – Cortex-A78 4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex-A73 4x 1.84 GHz – Cortex-A53

3000 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

320 KB

التخزين المؤقت L2

4 MB

0

التخزين المؤقت L3

-

6 nm

العملية

16 nm

-

عدد الترانزستور

4

10 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G77 MP9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G71 MP8

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

1037 MHz

9

وحدات التنفيذ

8

64

وحدات الظلال

16

الحجم الأقصى

4

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

11.3

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4

2133 MHz

تردد الذاكرة

1600 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 32 Bit

34.1 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

28.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

No

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

No

UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 32MP

أقصى دقة الكاميرا

2x 16MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 12

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.2

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يناير 2021

أعلن

أكتوبر 2016

Flagship

الفئة

Flagship

MT6893

رقم الطراز

Hi3660

MediaTek Dimensity 1200

الصفحة الرسمية

-

مقارنات وحدة المعالجة المركزية ذات الصلة

1

Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1200

2

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 1200

3

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1200

4

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 1200

5

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

6

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

7

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 960

9

MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 710F

10

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus