الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية Intel Arc A750 vs AMD Radeon VII

Intel Arc A750 vs AMD Radeon VII

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 8GB VRAM Arc A750 و 16GB VRAM Radeon VII لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Intel Arc A750 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 3 سنواتو 8 شهرًا متأخرًا
ساعة الزيادة وقد زاد بنسبة 37% (2400MHz vs 1750MHz)
TDP أقل (225W vs 295W)
AMD Radeon VII مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
المزيد من VRAM (16GB vs 8GB)
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (1020GB/s vs 512.0GB/s)
256 نوى تقديم إضافية

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
Arc A750 +27%
17.2 TFLOPS
Radeon VII
13.44 TFLOPS
3DMark الوقت الجاسوس
Arc A750 +33%
12425
Radeon VII
9319
خلاط
Arc A750 +183%
2188
Radeon VII
772
ظل السارق 2160p
Arc A750
40
Radeon VII +10%
44
ظل السارق 1440p
Arc A750
75
Radeon VII +9%
82
ظل السارق 1080p
Arc A750
100
Radeon VII +14%
114
VS

بطاقة الرسومات

أكتوبر 2022
تاريخ الإصدار
فبراير 2019
Alchemist(Arc 7)
الجيل
Vega II
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 4.0 x16
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 3.0 x16

سرعات الساعة

2050 MHz
ساعة القاعدة
1400 MHz
2400 MHz
ساعة الزيادة
1750 MHz
2000 MHz
ساعة الذاكرة
1000 MHz

الذاكرة

8GB
حجم الذاكرة
16GB
GDDR6
نوع الذاكرة
HBM2
256bit
حافلة الذاكرة
4096bit
512.0GB/s
النطاق الترددي
1020GB/s

تكوين العرض

-
وحدات الحساب
60
-
-
-
3584
وحدات الظلال
3840
224
TMUs
240
112
ROPs
64
448
نوى التوتير
-
28
نوى RT
-
-
التخزين المؤقت L1
16 KB (per CU)
16 MB
التخزين المؤقت L2
4 MB
-
-
-

الأداء النظري

268.8 GPixel/s
معدل البكسل
112.0 GPixel/s
537.6 GTexel/s
معدل القوام
420.0 GTexel/s
34.41 TFLOPS
FP16 (نصف)
26.88 TFLOPS
17.20 TFLOPS
FP32 (عائم)
13.44 TFLOPS
2.150 TFLOPS
FP64 (مزدوج)
3.360 TFLOPS

تصميم اللوحة

225W
قدرة التصميم الحراري
295W
550 W
مزود الطاقة المقترح
600 W
1x HDMI 2.13x DisplayPort 2.0
المخرجات
1x HDMI 2.0b 3x DisplayPort 1.4a
1x 6-pin + 1x 8-pin
موصلات الطاقة
2x 8-pin

معالج الرسومات

DG2-512
اسم وحدة معالجة الرسومات
Vega 20
ACM-G10
المتغير GPU
Vega 20 XT
Generation 12.7
الهندسة المعمارية
GCN 5.1
TSMC
المصهر
TSMC
6 nm
حجم العملية
7 nm
21.7 مليار
الترانزستورات
13.23 مليار
406 mm²
حجم القطعة
331 mm²

ميزات الرسومات

12 Ultimate (12_2)
DirectX
12 (12_1)
4.6
OpenGL
4.6
3.0
OpenCL
2.1
1.3
فولكان
1.3
-
-
-
6.6
نموذج الشيدر
6.7

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية