الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs AMD FirePro S9100

ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs AMD FirePro S9100

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 512MB VRAM FirePro 2270 PCIe x1 و 12GB VRAM FirePro S9100 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

ATI FirePro 2270 PCIe x1 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
TDP أقل (15W vs 225W)
AMD FirePro S9100 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 3 سنواتو 9 شهرًا متأخرًا
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (320.0GB/s vs 9.600GB/s)
2480 نوى تقديم إضافية

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
FirePro 2270 PCIe x1
0.096 TFLOPS
FirePro S9100 +4294%
4.219 TFLOPS
VS

بطاقة الرسومات

يناير 2011
تاريخ الإصدار
أكتوبر 2014
FirePro Multi-View
الجيل
FirePro
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 2.0 x1
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 3.0 x16

سرعات الساعة

-
ساعة القاعدة
-
-
ساعة الزيادة
-
600 MHz
ساعة الذاكرة
1250 MHz

الذاكرة

512MB
حجم الذاكرة
12GB
GDDR3
نوع الذاكرة
GDDR5
64bit
حافلة الذاكرة
512bit
9.600GB/s
النطاق الترددي
320.0GB/s

تكوين العرض

-
عدد وحدات SM
-
1
وحدات الحساب
40
80
وحدات الظلال
2560
8
TMUs
160
4
ROPs
64
-
نوى التوتير
-
-
نوى RT
-
8 KB (per CU)
التخزين المؤقت L1
16 KB (per CU)
128 KB
التخزين المؤقت L2
1024 KB

الأداء النظري

2.400 GPixel/s
معدل البكسل
52.74 GPixel/s
4.800 GTexel/s
معدل القوام
131.8 GTexel/s
-
FP16 (نصف)
-
96.00 GFLOPS
FP32 (عائم)
4.219 TFLOPS
-
FP64 (مزدوج)
2.109 TFLOPS

معالج الرسومات

Cedar
اسم وحدة معالجة الرسومات
Hawaii
Cedar WS
المتغير GPU
Hawaii GL40
TeraScale 2
الهندسة المعمارية
GCN 2.0
TSMC
المصهر
TSMC
40 nm
حجم العملية
28 nm
0.292 مليار
الترانزستورات
6.2 مليار
59 mm²
حجم القطعة
438 mm²

تصميم اللوحة

15W
قدرة التصميم الحراري
225W
200 W
مزود الطاقة المقترح
550 W
1x DMS-59
المخرجات
No outputs
None
موصلات الطاقة
1x 6-pin + 1x 8-pin

ميزات الرسومات

11.2 (11_0)
DirectX
12 (12_0)
4.4
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
2.0
N/A
فولكان
1.2
-
CUDA
-
5.0
نموذج الشيدر
6.3

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية