الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs ATI FirePro V3750

ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs ATI FirePro V3750

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 512MB VRAM FirePro 2270 PCIe x1 و 256MB VRAM FirePro V3750 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

ATI FirePro 2270 PCIe x1 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 2 سنواتو 4 شهرًا متأخرًا
المزيد من VRAM (512GB vs 256GB)
TDP أقل (15W vs 48W)
ATI FirePro V3750 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (22.40GB/s vs 9.600GB/s)
240 نوى تقديم إضافية

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
FirePro 2270 PCIe x1
0.096 TFLOPS
FirePro V3750 +266%
0.352 TFLOPS
VS

بطاقة الرسومات

يناير 2011
تاريخ الإصدار
سبتمبر 2008
FirePro Multi-View
الجيل
FirePro
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 2.0 x1
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 2.0 x16

سرعات الساعة

-
-
-
-
-
-
600 MHz
ساعة الذاكرة
700 MHz

الذاكرة

512MB
حجم الذاكرة
256MB
GDDR3
نوع الذاكرة
GDDR3
64bit
حافلة الذاكرة
128bit
9.600GB/s
النطاق الترددي
22.40GB/s

تكوين العرض

1
وحدات الحساب
4
-
-
-
80
وحدات الظلال
320
8
TMUs
32
4
ROPs
8
-
-
-
-
-
-
8 KB (per CU)
التخزين المؤقت L1
16 KB (per CU)
128 KB
التخزين المؤقت L2
128 KB
-
-
-

الأداء النظري

2.400 GPixel/s
معدل البكسل
4.400 GPixel/s
4.800 GTexel/s
معدل القوام
17.60 GTexel/s
-
-
-
96.00 GFLOPS
FP32 (عائم)
352.0 GFLOPS
-
-
-

تصميم اللوحة

15W
قدرة التصميم الحراري
48W
200 W
مزود الطاقة المقترح
200 W
1x DMS-59
المخرجات
1x DVI 2x DisplayPort 1.0
None
موصلات الطاقة
None

معالج الرسومات

Cedar
اسم وحدة معالجة الرسومات
RV730
Cedar WS
المتغير GPU
RV730 PRO (215-0719056)
TeraScale 2
الهندسة المعمارية
TeraScale
TSMC
المصهر
TSMC
40 nm
حجم العملية
55 nm
0.292 مليار
الترانزستورات
0.514 مليار
59 mm²
حجم القطعة
146 mm²

ميزات الرسومات

11.2 (11_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.4
OpenGL
3.3
1.2
OpenCL
1.1
N/A
فولكان
N/A
-
-
-
5.0
نموذج الشيدر
4.1

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية