الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs AMD Radeon R5 330 OEM

ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs AMD Radeon R5 330 OEM

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 512MB VRAM FirePro 2270 PCIe x1 و 2GB VRAM Radeon R5 330 OEM لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

ATI FirePro 2270 PCIe x1 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
TDP أقل (15W vs 50W)
AMD Radeon R5 330 OEM مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 4 سنواتو 4 شهرًا متأخرًا
ساعة الزيادة855MHz
المزيد من VRAM (2GB vs 512GB)
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (14.40GB/s vs 9.600GB/s)
240 نوى تقديم إضافية

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
FirePro 2270 PCIe x1
0.096 TFLOPS
Radeon R5 330 OEM +469%
0.547 TFLOPS
VS

بطاقة الرسومات

يناير 2011
تاريخ الإصدار
مايو 2015
FirePro Multi-View
الجيل
Pirate Islands
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 2.0 x1
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 3.0 x8

سرعات الساعة

-
ساعة القاعدة
830 MHz
-
ساعة الزيادة
855 MHz
600 MHz
ساعة الذاكرة
900 MHz

الذاكرة

512MB
حجم الذاكرة
2GB
GDDR3
نوع الذاكرة
DDR3
64bit
حافلة الذاكرة
64bit
9.600GB/s
النطاق الترددي
14.40GB/s

تكوين العرض

1
وحدات الحساب
5
-
-
-
80
وحدات الظلال
320
8
TMUs
20
4
ROPs
8
-
-
-
-
-
-
8 KB (per CU)
التخزين المؤقت L1
16 KB (per CU)
128 KB
التخزين المؤقت L2
128 KB
-
-
-

الأداء النظري

2.400 GPixel/s
معدل البكسل
6.840 GPixel/s
4.800 GTexel/s
معدل القوام
17.10 GTexel/s
-
-
-
96.00 GFLOPS
FP32 (عائم)
547.2 GFLOPS
-
-
-

تصميم اللوحة

15W
قدرة التصميم الحراري
50W
200 W
مزود الطاقة المقترح
250 W
1x DMS-59
المخرجات
No outputs
None
موصلات الطاقة
None

معالج الرسومات

Cedar
اسم وحدة معالجة الرسومات
Hainan
Cedar WS
المتغير GPU
-
TeraScale 2
الهندسة المعمارية
GCN 1.0
TSMC
المصهر
TSMC
40 nm
حجم العملية
28 nm
0.292 مليار
الترانزستورات
0.69 مليار
59 mm²
حجم القطعة
56 mm²

ميزات الرسومات

11.2 (11_0)
DirectX
12 (11_1)
4.4
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
1.2
N/A
فولكان
1.2
-
-
-
5.0
نموذج الشيدر
5.1

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية