الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية AMD FirePro S9170 vs ATI FireMV 2260 PCIe x1

AMD FirePro S9170 vs ATI FireMV 2260 PCIe x1

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 32GB VRAM FirePro S9170 و 256MB VRAM FireMV 2260 PCIe x1 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

AMD FirePro S9170 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 7 سنواتو 6 شهرًا متأخرًا
المزيد من VRAM (32GB vs 256GB)
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (320.0GB/s vs 8.000GB/s)
2776 نوى تقديم إضافية
ATI FireMV 2260 PCIe x1 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
TDP أقل (15W vs 275W)

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
FirePro S9170 +12995%
5.238 TFLOPS
FireMV 2260 PCIe x1
0.04 TFLOPS
VS

بطاقة الرسومات

يوليو 2015
تاريخ الإصدار
يناير 2008
FirePro
الجيل
FireMV Multi-View
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 3.0 x16
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 2.0 x1

سرعات الساعة

-
-
-
-
-
-
1250 MHz
ساعة الذاكرة
500 MHz

الذاكرة

32GB
حجم الذاكرة
256MB
GDDR5
نوع الذاكرة
DDR2
512bit
حافلة الذاكرة
64bit
320.0GB/s
النطاق الترددي
8.000GB/s

تكوين العرض

44
وحدات الحساب
2
-
-
-
2816
وحدات الظلال
40
176
TMUs
4
64
ROPs
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
التخزين المؤقت L1
-
1024 KB
التخزين المؤقت L2
-
-
-
-

الأداء النظري

59.52 GPixel/s
معدل البكسل
2.000 GPixel/s
163.7 GTexel/s
معدل القوام
2.000 GTexel/s
-
-
-
5.238 TFLOPS
FP32 (عائم)
40.00 GFLOPS
2.619 TFLOPS
FP64 (مزدوج)
-

تصميم اللوحة

275W
قدرة التصميم الحراري
15W
600 W
مزود الطاقة المقترح
200 W
No outputs
المخرجات
2x DisplayPort
1x 6-pin + 1x 8-pin
موصلات الطاقة
None

معالج الرسومات

Hawaii
اسم وحدة معالجة الرسومات
RV620
Hawaii XT GL
المتغير GPU
-
GCN 2.0
الهندسة المعمارية
TeraScale
TSMC
المصهر
TSMC
28 nm
حجم العملية
55 nm
6.2 مليار
الترانزستورات
0.181 مليار
438 mm²
حجم القطعة
67 mm²

ميزات الرسومات

12 (12_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3
2.0
OpenCL
N/A
1.2
فولكان
N/A
-
-
-
6.3
نموذج الشيدر
4.1

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية