الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية NVIDIA GeForce GTX 295 vs AMD FirePro W8100

NVIDIA GeForce GTX 295 vs AMD FirePro W8100

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 896MB VRAM GeForce GTX 295 و 8GB VRAM FirePro W8100 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

AMD FirePro W8100 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 5 سنواتو 5 شهرًا متأخرًا
المزيد من VRAM (8GB vs 896GB)
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (320.0GB/s vs 111.9GB/s)
2320 نوى تقديم إضافية
TDP أقل (220W vs 289W)

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
GeForce GTX 295
0.596 TFLOPS
FirePro W8100 +607%
4.219 TFLOPS
VS

بطاقة الرسومات

يناير 2009
تاريخ الإصدار
يونيو 2014
GeForce 200
الجيل
FirePro
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 2.0 x16
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 3.0 x16

سرعات الساعة

-
-
-
-
-
-
999 MHz
ساعة الذاكرة
1250 MHz

الذاكرة

896MB
حجم الذاكرة
8GB
GDDR3
نوع الذاكرة
GDDR5
448bit
حافلة الذاكرة
512bit
111.9GB/s
النطاق الترددي
320.0GB/s

تكوين العرض

-
وحدات الحساب
40
30
عدد وحدات SM
-
240
وحدات الظلال
2560
80
TMUs
160
28
ROPs
64
-
-
-
-
-
-
-
التخزين المؤقت L1
16 KB (per CU)
224 KB
التخزين المؤقت L2
1024 KB
-
-
-

الأداء النظري

16.13 GPixel/s
معدل البكسل
52.74 GPixel/s
46.08 GTexel/s
معدل القوام
131.8 GTexel/s
-
-
-
596.2 GFLOPS
FP32 (عائم)
4.219 TFLOPS
74.52 GFLOPS
FP64 (مزدوج)
2.109 TFLOPS

تصميم اللوحة

289W
قدرة التصميم الحراري
220W
600 W
مزود الطاقة المقترح
550 W
2x DVI 1x HDMI
المخرجات
4x DisplayPort 1.2 1x SDI
1x 6-pin + 1x 8-pin
موصلات الطاقة
2x 6-pin

معالج الرسومات

GT200B
اسم وحدة معالجة الرسومات
Hawaii
G200-401-B3
المتغير GPU
Hawaii GL40
Tesla 2.0
الهندسة المعمارية
GCN 2.0
TSMC
المصهر
TSMC
55 nm
حجم العملية
28 nm
1.4 مليار
الترانزستورات
6.2 مليار
470 mm²
حجم القطعة
438 mm²

ميزات الرسومات

11.1 (10_0)
DirectX
12 (12_0)
3.3
OpenGL
4.6
1.1
OpenCL
2.0
N/A
فولكان
1.2
1.3
CUDA
-
4.0
نموذج الشيدر
6.3

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية