الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية NVIDIA GeForce GTX 650 Ti Boost vs NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM

NVIDIA GeForce GTX 650 Ti Boost vs NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 2GB VRAM GeForce GTX 650 Ti Boost و 8GB VRAM GeForce RTX 3050 OEM لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 8 سنواتو 10 شهرًا متأخرًا
ساعة الزيادة وقد زاد بنسبة 70% (1755MHz vs 1032MHz)
المزيد من VRAM (8GB vs 2GB)
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (224.0GB/s vs 144.2GB/s)
1536 نوى تقديم إضافية
TDP أقل (130W vs 134W)

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
GeForce GTX 650 Ti Boost
1.585 TFLOPS
GeForce RTX 3050 OEM +410%
8.087 TFLOPS
خلاط
GeForce GTX 650 Ti Boost
102
GeForce RTX 3050 OEM +1305%
1434
أكتان بينش
GeForce GTX 650 Ti Boost
23
GeForce RTX 3050 OEM +678%
179
VS

بطاقة الرسومات

مارس 2013
تاريخ الإصدار
يناير 2022
GeForce 600
الجيل
GeForce 30
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 3.0 x16
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 4.0 x8

سرعات الساعة

980 MHz
ساعة القاعدة
1515 MHz
1032 MHz
ساعة الزيادة
1755 MHz
1502 MHz
ساعة الذاكرة
1750 MHz

الذاكرة

2GB
حجم الذاكرة
8GB
GDDR5
نوع الذاكرة
GDDR6
192bit
حافلة الذاكرة
128bit
144.2GB/s
النطاق الترددي
224.0GB/s

تكوين العرض

-
-
-
-
عدد وحدات SM
18
768
وحدات الظلال
2304
64
TMUs
72
24
ROPs
32
-
نوى التوتير
72
-
نوى RT
18
16 KB (per SMX)
التخزين المؤقت L1
128 KB (per SM)
384 KB
التخزين المؤقت L2
2 MB
-
-
-

الأداء النظري

16.51 GPixel/s
معدل البكسل
56.16 GPixel/s
66.05 GTexel/s
معدل القوام
126.4 GTexel/s
-
FP16 (نصف)
8.087 TFLOPS
1.585 TFLOPS
FP32 (عائم)
8.087 TFLOPS
66.05 GFLOPS
FP64 (مزدوج)
126.4 GFLOPS

تصميم اللوحة

134W
قدرة التصميم الحراري
130W
300 W
مزود الطاقة المقترح
300 W
2x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2
المخرجات
1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a
1x 6-pin
موصلات الطاقة
1x 8-pin

معالج الرسومات

GK106
اسم وحدة معالجة الرسومات
GA106
GK106-240-A1
المتغير GPU
GA106-150-KA-A1
Kepler
الهندسة المعمارية
Ampere
TSMC
المصهر
Samsung
28 nm
حجم العملية
8 nm
2.54 مليار
الترانزستورات
12 مليار
221 mm²
حجم القطعة
276 mm²

ميزات الرسومات

12 (11_0)
DirectX
12 Ultimate (12_2)
4.6
OpenGL
4.6
3.0
OpenCL
3.0
1.1
فولكان
1.3
3.0
CUDA
8.6
5.1
نموذج الشيدر
6.6

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية