الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية NVIDIA GeForce GTX 970M vs NVIDIA GeForce RTX 3050 Ti Mobile

NVIDIA GeForce GTX 970M vs NVIDIA GeForce RTX 3050 Ti Mobile

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة محمولة: 3GB VRAM GeForce GTX 970M و 4GB VRAM GeForce RTX 3050 Ti Mobile لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

NVIDIA GeForce GTX 970M مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
ساعة الزيادة وقد زاد بنسبة 0% (1038MHz vs 1035MHz)
NVIDIA GeForce RTX 3050 Ti Mobile مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 6 سنواتو 7 شهرًا متأخرًا
المزيد من VRAM (4GB vs 3GB)
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (192.0GB/s vs 120.3GB/s)
1280 نوى تقديم إضافية

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
GeForce GTX 970M
2.657 TFLOPS
GeForce RTX 3050 Ti Mobile +99%
5.299 TFLOPS
3DMark الوقت الجاسوس
GeForce GTX 970M
2285
GeForce RTX 3050 Ti Mobile +137%
5420
خلاط
GeForce GTX 970M
208
GeForce RTX 3050 Ti Mobile +597%
1450
أكتان بينش
GeForce GTX 970M
53
GeForce RTX 3050 Ti Mobile +205%
162
VS

بطاقة الرسومات

أكتوبر 2014
تاريخ الإصدار
مايو 2021
GeForce 900M
الجيل
GeForce 30 Mobile
الجوال
النوع
الجوال
MXM-B (3.0)
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 4.0 x16

سرعات الساعة

924 MHz
ساعة القاعدة
735 MHz
1038 MHz
ساعة الزيادة
1035 MHz
1253 MHz
ساعة الذاكرة
1500 MHz

الذاكرة

3GB
حجم الذاكرة
4GB
GDDR5
نوع الذاكرة
GDDR6
192bit
حافلة الذاكرة
128bit
120.3GB/s
النطاق الترددي
192.0GB/s

تكوين العرض

-
-
-
-
عدد وحدات SM
20
1280
وحدات الظلال
2560
80
TMUs
80
48
ROPs
32
-
نوى التوتير
80
-
نوى RT
20
48 KB (per SMM)
التخزين المؤقت L1
128 KB (per SM)
1536 KB
التخزين المؤقت L2
2 MB
-
-
-

الأداء النظري

49.82 GPixel/s
معدل البكسل
33.12 GPixel/s
83.04 GTexel/s
معدل القوام
82.80 GTexel/s
-
FP16 (نصف)
5.299 TFLOPS
2.657 TFLOPS
FP32 (عائم)
5.299 TFLOPS
83.04 GFLOPS
FP64 (مزدوج)
82.80 GFLOPS

تصميم اللوحة

غير معروف
قدرة التصميم الحراري
75W
-
-
-
Portable Device Dependent
المخرجات
Portable Device Dependent
None
موصلات الطاقة
None

معالج الرسومات

GM204
اسم وحدة معالجة الرسومات
GA106
N16E-GT-A2
المتغير GPU
-
Maxwell 2.0
الهندسة المعمارية
Ampere
TSMC
المصهر
Samsung
28 nm
حجم العملية
8 nm
5.2 مليار
الترانزستورات
12 مليار
398 mm²
حجم القطعة
276 mm²

ميزات الرسومات

12 (12_1)
DirectX
12 Ultimate (12_2)
4.6
OpenGL
4.6
3.0
OpenCL
3.0
1.3
فولكان
1.3
5.2
CUDA
8.6
6.7 (6.4)
نموذج الشيدر
6.7

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية