الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية NVIDIA GeForce RTX 2070 vs Intel Arc A750

NVIDIA GeForce RTX 2070 vs Intel Arc A750

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 8GB VRAM GeForce RTX 2070 و 8GB VRAM Arc A750 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

NVIDIA GeForce RTX 2070 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
TDP أقل (175W vs 225W)
Intel Arc A750 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 4 سنوات متأخرًا
ساعة الزيادة وقد زاد بنسبة 48% (2400MHz vs 1620MHz)
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (512.0GB/s vs 448.0GB/s)
1280 نوى تقديم إضافية

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
GeForce RTX 2070
7.465 TFLOPS
Arc A750 +130%
17.2 TFLOPS
3DMark الوقت الجاسوس
GeForce RTX 2070
8861
Arc A750 +40%
12425
ظل السارق 2160p
GeForce RTX 2070
37
Arc A750 +8%
40
ظل السارق 1440p
GeForce RTX 2070
68
Arc A750 +10%
75
ظل السارق 1080p
GeForce RTX 2070
98
Arc A750 +2%
100
VS

بطاقة الرسومات

أكتوبر 2018
تاريخ الإصدار
أكتوبر 2022
GeForce 20
الجيل
Alchemist(Arc 7)
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 3.0 x16
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 4.0 x16

سرعات الساعة

1410 MHz
ساعة القاعدة
2050 MHz
1620 MHz
ساعة الزيادة
2400 MHz
1750 MHz
ساعة الذاكرة
2000 MHz

الذاكرة

8GB
حجم الذاكرة
8GB
GDDR6
نوع الذاكرة
GDDR6
256bit
حافلة الذاكرة
256bit
448.0GB/s
النطاق الترددي
512.0GB/s

تكوين العرض

-
-
-
36
عدد وحدات SM
-
2304
وحدات الظلال
3584
144
TMUs
224
64
ROPs
112
288
نوى التوتير
448
36
نوى RT
28
64 KB (per SM)
التخزين المؤقت L1
-
4 MB
التخزين المؤقت L2
16 MB
-
-
-

الأداء النظري

103.7 GPixel/s
معدل البكسل
268.8 GPixel/s
233.3 GTexel/s
معدل القوام
537.6 GTexel/s
14.93 TFLOPS
FP16 (نصف)
34.41 TFLOPS
7.465 TFLOPS
FP32 (عائم)
17.20 TFLOPS
233.3 GFLOPS
FP64 (مزدوج)
2.150 TFLOPS

تصميم اللوحة

175W
قدرة التصميم الحراري
225W
450 W
مزود الطاقة المقترح
550 W
1x DVI 1x HDMI 2.0 2x DisplayPort 1.4a 1x USB Type-C
المخرجات
1x HDMI 2.13x DisplayPort 2.0
1x 8-pin
موصلات الطاقة
1x 6-pin + 1x 8-pin

معالج الرسومات

TU106
اسم وحدة معالجة الرسومات
DG2-512
TU106-400A-A1
المتغير GPU
ACM-G10
Turing
الهندسة المعمارية
Generation 12.7
TSMC
المصهر
TSMC
12 nm
حجم العملية
6 nm
10.8 مليار
الترانزستورات
21.7 مليار
445 mm²
حجم القطعة
406 mm²

ميزات الرسومات

12 Ultimate (12_2)
DirectX
12 Ultimate (12_2)
4.6
OpenGL
4.6
3.0
OpenCL
3.0
1.3
فولكان
1.3
7.5
CUDA
-
6.6
نموذج الشيدر
6.6

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية