الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية NVIDIA GeForce RTX 3050 4 GB vs NVIDIA GeForce GTX 760 OEM

NVIDIA GeForce RTX 3050 4 GB vs NVIDIA GeForce GTX 760 OEM

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 4GB VRAM GeForce RTX 3050 4 GB و 2GB VRAM GeForce GTX 760 OEM لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

NVIDIA GeForce RTX 3050 4 GB مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 5 سنواتو 2 شهرًا متأخرًا
ساعة الزيادة وقد زاد بنسبة 66% (1740MHz vs 1046MHz)
المزيد من VRAM (4GB vs 2GB)
704 نوى تقديم إضافية
TDP أقل (90W vs 170W)
NVIDIA GeForce GTX 760 OEM مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (211.2GB/s vs 192.0GB/s)

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
GeForce RTX 3050 4 GB +153%
7.127 TFLOPS
GeForce GTX 760 OEM
2.812 TFLOPS
خلاط
GeForce RTX 3050 4 GB +664%
1528
GeForce GTX 760 OEM
200
أكتان بينش
GeForce RTX 3050 4 GB +386%
175
GeForce GTX 760 OEM
36
VS

بطاقة الرسومات

يناير 2022
تاريخ الإصدار
نوفمبر 2016
GeForce 30
الجيل
GeForce 700
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 4.0 x8
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 3.0 x16

سرعات الساعة

1545 MHz
ساعة القاعدة
993 MHz
1740 MHz
ساعة الزيادة
1046 MHz
1500 MHz
ساعة الذاكرة
1650 MHz

الذاكرة

4GB
حجم الذاكرة
2GB
GDDR6
نوع الذاكرة
GDDR5
128bit
حافلة الذاكرة
256bit
192.0GB/s
النطاق الترددي
211.2GB/s

تكوين العرض

-
-
-
16
عدد وحدات SM
-
2048
وحدات الظلال
1344
64
TMUs
112
32
ROPs
32
64
نوى التوتير
-
16
نوى RT
-
128 KB (per SM)
التخزين المؤقت L1
16 KB (per SMX)
2 MB
التخزين المؤقت L2
512 KB
-
-
-

الأداء النظري

55.68 GPixel/s
معدل البكسل
29.29 GPixel/s
111.4 GTexel/s
معدل القوام
117.2 GTexel/s
7.127 TFLOPS
FP16 (نصف)
-
7.127 TFLOPS
FP32 (عائم)
2.812 TFLOPS
111.4 GFLOPS
FP64 (مزدوج)
117.2 GFLOPS

تصميم اللوحة

90W
قدرة التصميم الحراري
170W
250 W
مزود الطاقة المقترح
450 W
1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a
المخرجات
2x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2
1x 6-pin
موصلات الطاقة
2x 6-pin

معالج الرسومات

GA107
اسم وحدة معالجة الرسومات
GK104
GA107-140-A1
المتغير GPU
-
Ampere
الهندسة المعمارية
Kepler
Samsung
المصهر
TSMC
8 nm
حجم العملية
28 nm
8.7 مليار
الترانزستورات
3.54 مليار
200 mm²
حجم القطعة
294 mm²

ميزات الرسومات

12 Ultimate (12_2)
DirectX
12 (11_0)
4.6
OpenGL
4.6
3.0
OpenCL
3.0
1.3
فولكان
1.1
8.6
CUDA
3.0
6.7
نموذج الشيدر
5.1

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية