الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM vs AMD Radeon R9 FURY

NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM vs AMD Radeon R9 FURY

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 8GB VRAM GeForce RTX 3050 OEM و 4GB VRAM Radeon R9 FURY لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

NVIDIA GeForce RTX 3050 OEM مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 6 سنواتو 6 شهرًا متأخرًا
ساعة الزيادة1755MHz
المزيد من VRAM (8GB vs 4GB)
TDP أقل (130W vs 275W)
AMD Radeon R9 FURY مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (512.0GB/s vs 224.0GB/s)
1280 نوى تقديم إضافية

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
GeForce RTX 3050 OEM +12%
8.087 TFLOPS
Radeon R9 FURY
7.168 TFLOPS
ظل السارق 2160p
GeForce RTX 3050 OEM
20
Radeon R9 FURY +25%
25
ظل السارق 1440p
GeForce RTX 3050 OEM
50
Radeon R9 FURY +10%
55
ظل السارق 1080p
GeForce RTX 3050 OEM
70
Radeon R9 FURY
70
VS

بطاقة الرسومات

يناير 2022
تاريخ الإصدار
يوليو 2015
GeForce 30
الجيل
Pirate Islands
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 4.0 x8
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 3.0 x16

سرعات الساعة

1515 MHz
ساعة القاعدة
-
1755 MHz
ساعة الزيادة
-
1750 MHz
ساعة الذاكرة
500 MHz

الذاكرة

8GB
حجم الذاكرة
4GB
GDDR6
نوع الذاكرة
HBM
128bit
حافلة الذاكرة
4096bit
224.0GB/s
النطاق الترددي
512.0GB/s

تكوين العرض

-
وحدات الحساب
56
18
عدد وحدات SM
-
2304
وحدات الظلال
3584
72
TMUs
224
32
ROPs
64
72
نوى التوتير
-
18
نوى RT
-
128 KB (per SM)
التخزين المؤقت L1
16 KB (per CU)
2 MB
التخزين المؤقت L2
2 MB
-
-
-

الأداء النظري

56.16 GPixel/s
معدل البكسل
64.00 GPixel/s
126.4 GTexel/s
معدل القوام
224.0 GTexel/s
8.087 TFLOPS
FP16 (نصف)
7.168 TFLOPS
8.087 TFLOPS
FP32 (عائم)
7.168 TFLOPS
126.4 GFLOPS
FP64 (مزدوج)
448.0 GFLOPS

تصميم اللوحة

130W
قدرة التصميم الحراري
275W
300 W
مزود الطاقة المقترح
600 W
1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a
المخرجات
1x HDMI 1.4a 3x DisplayPort 1.2
1x 8-pin
موصلات الطاقة
2x 8-pin

معالج الرسومات

GA106
اسم وحدة معالجة الرسومات
Fiji
GA106-150-KA-A1
المتغير GPU
Fiji PRO CB (215-0862046)
Ampere
الهندسة المعمارية
GCN 3.0
Samsung
المصهر
TSMC
8 nm
حجم العملية
28 nm
12 مليار
الترانزستورات
8.9 مليار
276 mm²
حجم القطعة
596 mm²

ميزات الرسومات

12 Ultimate (12_2)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
3.0
OpenCL
2.0
1.3
فولكان
1.2
8.6
CUDA
-
6.6
نموذج الشيدر
6.3

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية