الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية ATI Radeon HD 3750 vs ATI FirePro 2270

ATI Radeon HD 3750 vs ATI FirePro 2270

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 512MB VRAM Radeon HD 3750 و 512MB VRAM FirePro 2270 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

ATI Radeon HD 3750 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (22.18GB/s vs 9.600GB/s)
40 نوى تقديم إضافية
ATI FirePro 2270 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 2 سنواتو 4 شهرًا متأخرًا
TDP أقل (15W vs 65W)

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
Radeon HD 3750 +98%
0.191 TFLOPS
FirePro 2270
0.096 TFLOPS
VS

بطاقة الرسومات

سبتمبر 2008
تاريخ الإصدار
يناير 2011
Radeon R600
الجيل
FirePro Multi-View
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 2.0 x16
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 2.0 x16

سرعات الساعة

-
-
-
-
-
-
693 MHz
ساعة الذاكرة
600 MHz

الذاكرة

512MB
حجم الذاكرة
512MB
GDDR3
نوع الذاكرة
GDDR3
128bit
حافلة الذاكرة
64bit
22.18GB/s
النطاق الترددي
9.600GB/s

تكوين العرض

3
وحدات الحساب
1
-
-
-
120
وحدات الظلال
80
8
TMUs
8
4
ROPs
4
-
-
-
-
-
-
-
التخزين المؤقت L1
8 KB (per CU)
128 KB
التخزين المؤقت L2
128 KB
-
-
-

الأداء النظري

3.184 GPixel/s
معدل البكسل
2.400 GPixel/s
6.368 GTexel/s
معدل القوام
4.800 GTexel/s
-
-
-
191.0 GFLOPS
FP32 (عائم)
96.00 GFLOPS
-
-
-

تصميم اللوحة

65W
قدرة التصميم الحراري
15W
250 W
مزود الطاقة المقترح
200 W
2x DVI 1x S-Video
المخرجات
1x DMS-59
None
موصلات الطاقة
None

معالج الرسومات

RV635
اسم وحدة معالجة الرسومات
Cedar
RV635 PRO (215-0682008)
المتغير GPU
Cedar WS
TeraScale
الهندسة المعمارية
TeraScale 2
TSMC
المصهر
TSMC
55 nm
حجم العملية
40 nm
0.378 مليار
الترانزستورات
0.292 مليار
135 mm²
حجم القطعة
59 mm²

ميزات الرسومات

10.1 (10_1)
DirectX
11.2 (11_0)
3.3
OpenGL
4.4
N/A
OpenCL
1.2
N/A
فولكان
N/A
-
-
-
4.1
نموذج الشيدر
5.0

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية