الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية AMD Radeon R9 295X2 vs AMD FirePro W8100

AMD Radeon R9 295X2 vs AMD FirePro W8100

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 4GB VRAM Radeon R9 295X2 و 8GB VRAM FirePro W8100 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

AMD Radeon R9 295X2 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
256 نوى تقديم إضافية
AMD FirePro W8100 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
المزيد من VRAM (8GB vs 4GB)
TDP أقل (220W vs 500W)

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
Radeon R9 295X2 +35%
5.733 TFLOPS
FirePro W8100
4.219 TFLOPS
VS

بطاقة الرسومات

أبريل 2014
تاريخ الإصدار
يونيو 2014
Volcanic Islands
الجيل
FirePro
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 3.0 x16
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 3.0 x16

سرعات الساعة

-
-
-
-
-
-
1250 MHz
ساعة الذاكرة
1250 MHz

الذاكرة

4GB
حجم الذاكرة
8GB
GDDR5
نوع الذاكرة
GDDR5
512bit
حافلة الذاكرة
512bit
320.0GB/s
النطاق الترددي
320.0GB/s

تكوين العرض

44
وحدات الحساب
40
-
-
-
2816
وحدات الظلال
2560
176
TMUs
160
64
ROPs
64
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
التخزين المؤقت L1
16 KB (per CU)
1024 KB
التخزين المؤقت L2
1024 KB
-
-
-

الأداء النظري

65.15 GPixel/s
معدل البكسل
52.74 GPixel/s
179.2 GTexel/s
معدل القوام
131.8 GTexel/s
-
-
-
5.733 TFLOPS
FP32 (عائم)
4.219 TFLOPS
716.7 GFLOPS
FP64 (مزدوج)
2.109 TFLOPS

تصميم اللوحة

500W
قدرة التصميم الحراري
220W
900 W
مزود الطاقة المقترح
550 W
1x DVI 4x mini-DisplayPort 1.2
المخرجات
4x DisplayPort 1.2 1x SDI
2x 8-pin
موصلات الطاقة
2x 6-pin

معالج الرسومات

Vesuvius
اسم وحدة معالجة الرسومات
Hawaii
Vesuvius XT (215-0852022)
المتغير GPU
Hawaii GL40
GCN 2.0
الهندسة المعمارية
GCN 2.0
TSMC
المصهر
TSMC
28 nm
حجم العملية
28 nm
6.2 مليار
الترانزستورات
6.2 مليار
438 mm²
حجم القطعة
438 mm²

ميزات الرسومات

12 (12_0)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
2.0
1.2
فولكان
1.2
-
-
-
6.3
نموذج الشيدر
6.3

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية