الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية AMD Radeon R9 M275X vs AMD FirePro M6000

AMD Radeon R9 M275X vs AMD FirePro M6000

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة محمولة: 2GB VRAM Radeon R9 M275X و 2GB VRAM FirePro M6000 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

AMD Radeon R9 M275X مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 1 سنواتو 6 شهرًا متأخرًا
ساعة الزيادة925MHz
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (72.00GB/s vs 64.00GB/s)

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
Radeon R9 M275X +15%
1.184 TFLOPS
FirePro M6000
1.024 TFLOPS
VS

بطاقة الرسومات

يناير 2014
تاريخ الإصدار
يوليو 2012
Gem System
الجيل
FirePro Mobile
الجوال
النوع
الجوال
PCIe 3.0 x16
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
MXM-B (3.0)

سرعات الساعة

900 MHz
ساعة القاعدة
-
925 MHz
ساعة الزيادة
-
1125 MHz
ساعة الذاكرة
1000 MHz

الذاكرة

2GB
حجم الذاكرة
2GB
GDDR5
نوع الذاكرة
GDDR5
128bit
حافلة الذاكرة
128bit
72.00GB/s
النطاق الترددي
64.00GB/s

تكوين العرض

10
وحدات الحساب
10
-
-
-
640
وحدات الظلال
640
40
TMUs
40
16
ROPs
16
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
التخزين المؤقت L1
16 KB (per CU)
256 KB
التخزين المؤقت L2
256 KB
-
-
-

الأداء النظري

14.80 GPixel/s
معدل البكسل
12.80 GPixel/s
37.00 GTexel/s
معدل القوام
32.00 GTexel/s
-
-
-
1184 GFLOPS
FP32 (عائم)
1024 GFLOPS
74.00 GFLOPS
FP64 (مزدوج)
64.00 GFLOPS

تصميم اللوحة

غير معروف
قدرة التصميم الحراري
43W
-
-
-
Portable Device Dependent
المخرجات
No outputs
-
موصلات الطاقة
None

معالج الرسومات

Venus
اسم وحدة معالجة الرسومات
Heathrow
Venus XTX (216-0846033)
المتغير GPU
Heathrow XT GL (216-0835033)
GCN 1.0
الهندسة المعمارية
GCN 1.0
TSMC
المصهر
TSMC
28 nm
حجم العملية
28 nm
1.5 مليار
الترانزستورات
1.5 مليار
123 mm²
حجم القطعة
123 mm²

ميزات الرسومات

12 (11_1)
DirectX
12 (11_1)
4.6
OpenGL
4.6
2.1 (1.2)
OpenCL
1.2
1.2.170
فولكان
1.2
-
-
-
6.5 (5.1)
نموذج الشيدر
5.1

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية