الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية AMD Radeon RX 7900 GRE vs NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti GA103

AMD Radeon RX 7900 GRE vs NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti GA103

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 16GB VRAM Radeon RX 7900 GRE و 8GB VRAM GeForce RTX 3060 Ti GA103 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

AMD Radeon RX 7900 GRE مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 1 سنواتو 5 شهرًا متأخرًا
ساعة الزيادة وقد زاد بنسبة 35% (2245MHz vs 1665MHz)
المزيد من VRAM (16GB vs 8GB)
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (576.0GB/s vs 448.0GB/s)
256 نوى تقديم إضافية
NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti GA103 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
TDP أقل (200W vs 260W)

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
Radeon RX 7900 GRE +183%
45.98 TFLOPS
GeForce RTX 3060 Ti GA103
16.2 TFLOPS
خلاط
Radeon RX 7900 GRE
3114
GeForce RTX 3060 Ti GA103 +4%
3249
VS

بطاقة الرسومات

يوليو 2023
تاريخ الإصدار
فبراير 2022
Navi III
الجيل
GeForce 30
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 4.0 x16
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 4.0 x16

سرعات الساعة

1287 MHz
ساعة القاعدة
1410 MHz
2245 MHz
ساعة الزيادة
1665 MHz
2250 MHz
ساعة الذاكرة
1750 MHz

الذاكرة

16GB
حجم الذاكرة
8GB
GDDR6
نوع الذاكرة
GDDR6
256bit
حافلة الذاكرة
256bit
576.0GB/s
النطاق الترددي
448.0GB/s

تكوين العرض

80
وحدات الحساب
-
-
عدد وحدات SM
38
5120
وحدات الظلال
4864
320
TMUs
152
160
ROPs
80
-
نوى التوتير
152
80
نوى RT
38
256 KB per Array
التخزين المؤقت L1
128 KB (per SM)
6 MB
التخزين المؤقت L2
4 MB
64 MB
التخزين المؤقت L3
-

الأداء النظري

359.2 GPixel/s
معدل البكسل
133.2 GPixel/s
718.4 GTexel/s
معدل القوام
253.1 GTexel/s
91.96 TFLOPS
FP16 (نصف)
16.20 TFLOPS
45.98 TFLOPS
FP32 (عائم)
16.20 TFLOPS
1437 GFLOPS
FP64 (مزدوج)
253.1 GFLOPS

تصميم اللوحة

260W
قدرة التصميم الحراري
200W
600 W
مزود الطاقة المقترح
550 W
1x HDMI 2.1a 2x DisplayPort 2.1 1x USB Type-C
المخرجات
1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a
2x 8-pin
موصلات الطاقة
1x 12-pin

معالج الرسومات

Navi 31
اسم وحدة معالجة الرسومات
GA103S
Navi 31 XL (215-145000206)
المتغير GPU
GA103-200-A1
RDNA 3.0
الهندسة المعمارية
Ampere
TSMC
المصهر
Samsung
5 nm
حجم العملية
8 nm
57.7 مليار
الترانزستورات
غير معروف
529 mm²
حجم القطعة
496 mm²

ميزات الرسومات

12 Ultimate (12_2)
DirectX
12 Ultimate (12_2)
4.6
OpenGL
4.6
2.2
OpenCL
3.0
1.3
فولكان
1.3
-
CUDA
8.6
6.7
نموذج الشيدر
6.5

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية