الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية AMD Radeon RX 7900 XTX vs NVIDIA GeForce RTX 3050 6 GB

AMD Radeon RX 7900 XTX vs NVIDIA GeForce RTX 3050 6 GB

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 24GB VRAM Radeon RX 7900 XTX و 6GB VRAM GeForce RTX 3050 6 GB لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

AMD Radeon RX 7900 XTX مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
ساعة الزيادة وقد زاد بنسبة 70% (2498MHz vs 1470MHz)
المزيد من VRAM (24GB vs 6GB)
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (960.0GB/s vs 168.0GB/s)
3840 نوى تقديم إضافية
NVIDIA GeForce RTX 3050 6 GB مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 1 سنواتو 3 شهرًا متأخرًا
TDP أقل (70W vs 355W)

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
Radeon RX 7900 XTX +806%
61.39 TFLOPS
GeForce RTX 3050 6 GB
6.774 TFLOPS
3DMark الوقت الجاسوس
Radeon RX 7900 XTX +532%
30621
GeForce RTX 3050 6 GB
4838
VS

بطاقة الرسومات

نوفمبر 2022
تاريخ الإصدار
فبراير 2024
Navi III
الجيل
GeForce 30
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 4.0 x16
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 4.0 x8

سرعات الساعة

1929 MHz
ساعة القاعدة
1042 MHz
2498 MHz
ساعة الزيادة
1470 MHz
2500 MHz
ساعة الذاكرة
1750 MHz

الذاكرة

24GB
حجم الذاكرة
6GB
GDDR6
نوع الذاكرة
GDDR6
384bit
حافلة الذاكرة
96bit
960.0GB/s
النطاق الترددي
168.0GB/s

تكوين العرض

96
وحدات الحساب
-
-
عدد وحدات SM
18
6144
وحدات الظلال
2304
384
TMUs
72
192
ROPs
32
-
نوى التوتير
72
96
نوى RT
18
256 KB per Array
التخزين المؤقت L1
128 KB (per SM)
6 MB
التخزين المؤقت L2
2 MB
96 MB
التخزين المؤقت L3
-

الأداء النظري

479.6 GPixel/s
معدل البكسل
47.04 GPixel/s
959.2 GTexel/s
معدل القوام
105.8 GTexel/s
122.8 TFLOPS
FP16 (نصف)
6.774 TFLOPS
61.39 TFLOPS
FP32 (عائم)
6.774 TFLOPS
1.918 TFLOPS
FP64 (مزدوج)
105.8 GFLOPS

تصميم اللوحة

355W
قدرة التصميم الحراري
70W
750 W
مزود الطاقة المقترح
250 W
1x HDMI 2.1a 2x DisplayPort 2.1 1x USB Type-C
المخرجات
1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a
2x 8-pin
موصلات الطاقة
None

معالج الرسومات

Navi 31
اسم وحدة معالجة الرسومات
GA107
Navi 31 XTX (215-145000146)
المتغير GPU
GA107-325-K2-A1
RDNA 3.0
الهندسة المعمارية
Ampere
TSMC
المصهر
Samsung
5 nm
حجم العملية
8 nm
57.7 مليار
الترانزستورات
8.7 مليار
529 mm²
حجم القطعة
200 mm²

ميزات الرسومات

12 Ultimate (12_2)
DirectX
12 Ultimate (12_2)
4.6
OpenGL
4.6
2.2
OpenCL
3.0
1.3
فولكان
1.3
-
CUDA
8.6
6.7
نموذج الشيدر
6.7

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية