CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
HiSilicon Kirin 655 vs MediaTek Dimensity 8300
HiSilicon Kirin 655 vs MediaTek Dimensity 8300
VS
HiSilicon Kirin 655
MediaTek Dimensity 8300
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2120MHz HiSilicon Kirin 655 مقابل 8 أنوية 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 8300 مزايا
أعلى التردد (3350MHz vs 2120MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 16nm)
تم الإصدار قبل 6 سنواتو 11 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أداء Geekbench 6 Single Core
HiSilicon Kirin 655
189
MediaTek Dimensity 8300
+696%
1506
أداء Geekbench 6 Multi Core
HiSilicon Kirin 655
694
MediaTek Dimensity 8300
+597%
4844
HiSilicon Kirin 655
VS
MediaTek Dimensity 8300
وحدة المعالجة المركزية
4x 2.12 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
الهندسة المعمارية
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
2120 MHz
التردد
3350 MHz
8
النوى
8
ARMv8-A
مجموعة التعليمات
ARMv9-A
-
التخزين المؤقت L3
0
16 nm
العملية
4 nm
4
عدد الترانزستور
-
5 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
-
التصنيع
TSMC
الرسومات
Mali-T830 MP2
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G615 MP6
900 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
1400 MHz
2
وحدات التنفيذ
6
16
وحدات الظلال
-
4
الحجم الأقصى
24
0.0576 TFLOPS
FLOPS
-
1.0
إصدار Vulkan
1.3
1.2
إصدار OpenCL
2.0
11
إصدار DirectX
-
الذاكرة
LPDDR3
نوع الذاكرة
LPDDR5X
933 MHz
تردد الذاكرة
4266 MHz
2x 32 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
-
أقصى عرض نطاق التردد
68.2 Gbit/s
وسائط متعددة (ISP)
No
المعالج العصبي (NPU)
MediaTek APU 780
eMMC 5.1
نوع التخزين
UFS 4.0
1920 x 1200
أقصى دقة العرض
2960 x 1440
1x 16MP, 2x 8MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 320MP
1K at 60FPS
التقاط الفيديو
4K at 60FPS
1080p at 60FPS
تشغيل الفيديو
4K at 60FPS
H.264, H.265
ترميز الفيديو
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
الاتصالات
LTE Cat. 7
دعم الجيل الرابع
-
No
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 300 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 7900 Mbps
Up to 50 Mbps
سرعة الرفع
Up to 4200 Mbps
4
الواي فاي
6
4.1
البلوتوث
5.4
GPS, GLONASS, Beidou
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
ديسمبر 2016
أعلن
نوفمبر 2023
Mid range
الفئة
Flagship
-
الصفحة الرسمية
MediaTek Dimensity 8300
مقارنة SoC ذات الصلة
1
HiSilicon Kirin 655 vs MediaTek Helio X20
2
HiSilicon Kirin 655 vs Mediatek Dimensity 9300
3
HiSilicon Kirin 655 vs Unisoc Tiger T612
4
HiSilicon Kirin 655 vs Samsung Exynos 7880
5
HiSilicon Kirin 655 vs MediaTek Dimensity 7350
6
HiSilicon Kirin 655 vs HiSilicon Kirin 650
7
HiSilicon Kirin 655 vs Samsung Exynos 1280
8
HiSilicon Kirin 655 vs Samsung Exynos 7420
9
HiSilicon Kirin 655 vs Qualcomm Snapdragon 430
10
HiSilicon Kirin 655 vs Samsung Exynos 7884B
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية