CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 1050
HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 1050
VS
HiSilicon Kirin 710
MediaTek Dimensity 1050
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710 مقابل 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 1050 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 1050 مزايا
أعلى التردد (2500MHz vs 2200MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 12nm)
تم الإصدار قبل 3 سنواتو 10 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
HiSilicon Kirin 710
202054
MediaTek Dimensity 1050
+179%
564464
أداء Geekbench 6 Single Core
HiSilicon Kirin 710
356
MediaTek Dimensity 1050
+179%
995
أداء Geekbench 6 Multi Core
HiSilicon Kirin 710
1197
MediaTek Dimensity 1050
+103%
2440
HiSilicon Kirin 710
VS
MediaTek Dimensity 1050
وحدة المعالجة المركزية
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
الهندسة المعمارية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
التردد
2500 MHz
8
النوى
8
ARMv8-A
مجموعة التعليمات
ARMv8.2-A
512 KB
التخزين المؤقت L2
-
0
التخزين المؤقت L3
-
12 nm
العملية
6 nm
5.5
عدد الترانزستور
-
5 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Mali-G51 MP4
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G610 MP3
1000 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
1000 MHz
4
وحدات التنفيذ
3
16
وحدات الظلال
-
6
الحجم الأقصى
16
0.128 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR4X
نوع الذاكرة
LPDDR5
1866 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
2x 32 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
وسائط متعددة (ISP)
No
المعالج العصبي (NPU)
MediaTek APU 550
eMMC 5.1, UFS 2.1
نوع التخزين
UFS 2.1, UFS 3.1
2340 x 1080
أقصى دقة العرض
2520 x 1080
1x 40MP, 2x 24MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 108MP, 2x 20MP
1K at 30FPS
التقاط الفيديو
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
تشغيل الفيديو
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
الاتصالات
LTE Cat. 12
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 18
No
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 600 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 2770 Mbps
Up to 150 Mbps
سرعة الرفع
Up to 1250 Mbps
4
الواي فاي
6
4.2
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
يوليو 2018
أعلن
مايو 2022
Mid range
الفئة
Mid range
Hi6260
رقم الطراز
MT6879
HiSilicon Kirin 710
الصفحة الرسمية
MediaTek Dimensity 1050
مقارنة SoC ذات الصلة
1
HiSilicon Kirin 710 vs Unisoc Tiger T615
2
HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 632
3
HiSilicon Kirin 710 vs Apple A15 Bionic
4
HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 935
5
HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
6
HiSilicon Kirin 710 vs Samsung Exynos 1080
7
HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 8020
8
HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
9
HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Helio G96
10
HiSilicon Kirin 710 vs Unisoc T820
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية