HiSilicon Kirin 710A vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710A

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2000MHz HiSilicon Kirin 710A مقابل 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

HiSilicon Kirin 710A مزايا

انخفاض TDP (5W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

أعلى التردد (2995MHz vs 2000MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 14nm)

تم الإصدار قبل 1 سنوات متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 710A

234102

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +257%

836957

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 710A

321

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +283%

1230

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710A

1135

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +232%

3778

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 710A

128

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1347%

1853

HiSilicon Kirin 710A

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

وحدة المعالجة المركزية

4x 2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2000 MHz

التردد

2995 MHz

8

النوى

8

ARMv8-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.4-A

512 KB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

14 nm

العملية

5 nm

-

عدد الترانزستور

10.3

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

8 W

TSMC

التصنيع

Samsung

الرسومات

Mali-G51 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 660

1000 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

905 MHz

4

وحدات التنفيذ

2

16

وحدات الظلال

512

8

الحجم الأقصى

24

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

1866 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

-

أقصى عرض نطاق التردد

51.2 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 40MP, 2x 24MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X60

الاتصالات

LTE Cat. 12

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

4

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

يونيو 2020

أعلن

يونيو 2021

Mid range

الفئة

Flagship

-

رقم الطراز

SM8350-AC

-

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 710A vs Qualcomm Snapdragon 730G

2

HiSilicon Kirin 710A vs Qualcomm Snapdragon 8 Elite

3

HiSilicon Kirin 710A vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

4

HiSilicon Kirin 710A vs MediaTek Dimensity 1000L

5

HiSilicon Kirin 710A vs Samsung Exynos 8890

6

HiSilicon Kirin 710A vs Google Tensor G3

7

HiSilicon Kirin 710A vs Apple A17 Pro

8

HiSilicon Kirin 710A vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1

9

HiSilicon Kirin 710A vs HiSilicon Kirin 9020

10

HiSilicon Kirin 710A vs HiSilicon Kirin 9000E