CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
VS
HiSilicon Kirin 710F
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710F مقابل 8 أنوية 2630MHz Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
HiSilicon Kirin 710F مزايا
انخفاض TDP (5W vs 6W)
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 مزايا
أعلى التردد (2630MHz vs 2200MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 12nm)
تم الإصدار قبل 4 سنواتو 10 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
HiSilicon Kirin 710F
251754
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
+244%
866863
HiSilicon Kirin 710F
VS
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
وحدة المعالجة المركزية
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
الهندسة المعمارية
1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
2200 MHz
التردد
2630 MHz
8
النوى
8
ARMv8-A
مجموعة التعليمات
ARMv8.6-A
512 KB
التخزين المؤقت L2
-
0
التخزين المؤقت L3
0
12 nm
العملية
4 nm
5.5
عدد الترانزستور
-
5 W
الطاقة الحرارية المصممة
6 W
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Mali-G51 MP4
اسم وحدة معالجة الرسومات
Adreno 720
1000 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
-
4
وحدات التنفيذ
-
16
وحدات الظلال
-
8
الحجم الأقصى
16
0.128 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12
إصدار DirectX
-
الذاكرة
LPDDR4X
نوع الذاكرة
LPDDR5
1866 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
2x 32 Bit
الحافلة
2x 16 Bit
-
أقصى عرض نطاق التردد
25.6 Gbit/s
AI
-
NPU
Yes
وسائط متعددة (ISP)
No
المعالج العصبي (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
نوع التخزين
UFS 2.2, UFS 3.1
2340 x 1080
أقصى دقة العرض
3360 x 1600
1x 48MP, 2x 24MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 200MP
1K at 30FPS
التقاط الفيديو
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
1080p at 60FPS
تشغيل الفيديو
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
المودم
Snapdragon X63
الاتصالات
LTE Cat. 12
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 22
No
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 600 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 5000 Mbps
Up to 150 Mbps
سرعة الرفع
Up to 1600 Mbps
4
الواي فاي
6
4.2
البلوتوث
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
يناير 2019
أعلن
نوفمبر 2023
Mid range
الفئة
Mid range
-
رقم الطراز
SM7550-AB
-
الصفحة الرسمية
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
مقارنة SoC ذات الصلة
1
HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 730G
2
HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 8 Elite
3
HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 9020
4
HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Helio A25
5
HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 632
6
HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 7050
7
HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc T760
8
HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 990 4G
9
HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 695
10
HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 960
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية