HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 860

VS

HiSilicon Kirin 710F

Qualcomm Snapdragon 860

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710F مقابل 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

HiSilicon Kirin 710F مزايا

انخفاض TDP (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 860 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

أعلى التردد (2960MHz vs 2200MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 12nm)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 710F

251754

Qualcomm Snapdragon 860 +152%

636716

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 710F

355

Qualcomm Snapdragon 860 +180%

996

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710F

1255

Qualcomm Snapdragon 860 +104%

2569

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 860 +709%

1036

HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 860

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2200 MHz

التردد

2960 MHz

8

النوى

8

ARMv8-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

512 KB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

12 nm

العملية

7 nm

5.5

عدد الترانزستور

6.7

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

Samsung

الرسومات

Mali-G51 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 640

1000 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

675 MHz

4

وحدات التنفيذ

2

16

وحدات الظلال

384

8

الحجم الأقصى

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

1866 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

-

أقصى عرض نطاق التردد

34.13 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1, UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 24MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 192MP, 2x 22MP

1K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 120FPS

1080p at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X24 LTE, X50 5G

الاتصالات

LTE Cat. 12

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 20

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1240 Mbps

4

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

معلومات

يناير 2019

أعلن

أبريل 2019

Mid range

الفئة

Flagship

-

رقم الطراز

SM8150-AC

-

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 860

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 710F vs Apple A17 Pro

2

HiSilicon Kirin 710F vs Google Tensor G4

3

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 888

4

HiSilicon Kirin 710F vs Samsung Exynos 8890

5

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 9200 Plus

6

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

7

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Helio G70

8

HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek MT6739

9

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 855

10

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1