CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 1050
HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 1050
VS
HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 1050
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2270MHz HiSilicon Kirin 810 مقابل 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 1050 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 1050 مزايا
أعلى التردد (2500MHz vs 2270MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)
تم الإصدار قبل 2 سنواتو 11 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
HiSilicon Kirin 810
418563
MediaTek Dimensity 1050
+34%
564464
أداء Geekbench 6 Single Core
HiSilicon Kirin 810
778
MediaTek Dimensity 1050
+27%
995
أداء Geekbench 6 Multi Core
HiSilicon Kirin 810
1992
MediaTek Dimensity 1050
+22%
2440
HiSilicon Kirin 810
VS
MediaTek Dimensity 1050
وحدة المعالجة المركزية
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
الهندسة المعمارية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2270 MHz
التردد
2500 MHz
8
النوى
8
1 MB
التخزين المؤقت L2
-
7 nm
العملية
6 nm
6.9
عدد الترانزستور
-
5 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
-
التصنيع
TSMC
الرسومات
Mali-G52 MP6
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G610 MP3
820 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
1000 MHz
6
وحدات التنفيذ
3
24
وحدات الظلال
-
8
الحجم الأقصى
16
0.2362 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR4X
نوع الذاكرة
LPDDR5
2133 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
31.78 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
-
AI
Yes
NPU
MediaTek APU 550
وسائط متعددة (ISP)
Yes
المعالج العصبي (NPU)
MediaTek APU 550
eMMC 5.1, UFS 2.1
نوع التخزين
UFS 2.1, UFS 3.1
3840 x 2160
أقصى دقة العرض
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 108MP, 2x 20MP
1K at 30FPS
التقاط الفيديو
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
تشغيل الفيديو
4K at 30FPS
H.264, H.265
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
الاتصالات
LTE Cat. 12
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 18
No
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 600 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 2770 Mbps
Up to 150 Mbps
سرعة الرفع
Up to 1250 Mbps
6
الواي فاي
6
5.0
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
يونيو 2019
أعلن
مايو 2022
Mid range
الفئة
Mid range
Hi6280
رقم الطراز
MT6879
HiSilicon Kirin 810
الصفحة الرسمية
MediaTek Dimensity 1050
مقارنة SoC ذات الصلة
1
MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 810
2
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 810
3
Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 810
4
HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 680
5
HiSilicon Kirin 650 vs HiSilicon Kirin 810
6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 810
7
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 810
8
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
9
HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek MT6739
10
HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 7025
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية