CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
HiSilicon Kirin 9000E vs MediaTek Dimensity 1050
HiSilicon Kirin 9000E vs MediaTek Dimensity 1050
VS
HiSilicon Kirin 9000E
MediaTek Dimensity 1050
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E مقابل 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 1050 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
HiSilicon Kirin 9000E مزايا
أعلى التردد (3130MHz vs 2500MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 6nm)
MediaTek Dimensity 1050 مزايا
تم الإصدار قبل 1 سنواتو 7 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أداء Geekbench 6 Single Core
HiSilicon Kirin 9000E
+18%
1176
MediaTek Dimensity 1050
995
أداء Geekbench 6 Multi Core
HiSilicon Kirin 9000E
+33%
3255
MediaTek Dimensity 1050
2440
HiSilicon Kirin 9000E
VS
MediaTek Dimensity 1050
وحدة المعالجة المركزية
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
الهندسة المعمارية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
3130 MHz
التردد
2500 MHz
8
النوى
8
ARMv8.2-A
مجموعة التعليمات
ARMv8.2-A
5 nm
العملية
6 nm
15.3
عدد الترانزستور
-
6 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Mali-G78 MP22
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G610 MP3
759 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
1000 MHz
22
وحدات التنفيذ
3
64
وحدات الظلال
-
16
الحجم الأقصى
16
2.1373 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR5
2750 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
44 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
-
وسائط متعددة (ISP)
AI accelerator
المعالج العصبي (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 3.1
نوع التخزين
UFS 2.1, UFS 3.1
3840 x 2160
أقصى دقة العرض
2520 x 1080
-
أقصى دقة الكاميرا
1x 108MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
التقاط الفيديو
4K at 30FPS
4K at 60FPS
تشغيل الفيديو
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
المودم
-
الاتصالات
LTE Cat. 24
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 18
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 4600 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 2770 Mbps
Up to 2500 Mbps
سرعة الرفع
Up to 1250 Mbps
6
الواي فاي
6
5.2
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
أكتوبر 2020
أعلن
مايو 2022
Flagship
الفئة
Mid range
-
رقم الطراز
MT6879
HiSilicon Kirin 9000E
الصفحة الرسمية
MediaTek Dimensity 1050
مقارنة SoC ذات الصلة
1
HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon 630
2
HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon 662
3
HiSilicon Kirin 9000E vs Samsung Exynos 1580
4
HiSilicon Kirin 9000E vs MediaTek Dimensity 6020
5
HiSilicon Kirin 9000E vs MediaTek Dimensity 9000
6
HiSilicon Kirin 9000E vs MediaTek MT6739
7
HiSilicon Kirin 9000E vs HiSilicon Kirin 9000S
8
HiSilicon Kirin 9000E vs MediaTek Helio G91
9
HiSilicon Kirin 9000E vs Samsung Exynos 1380
10
HiSilicon Kirin 9000E vs MediaTek Helio G37
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية