CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 865
HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 865
VS
HiSilicon Kirin 9010
Qualcomm Snapdragon 865
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 12 أنوية 2300MHz HiSilicon Kirin 9010 مقابل 8 أنوية 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
HiSilicon Kirin 9010 مزايا
تم الإصدار قبل 4 سنواتو 4 شهرًا متأخرًا
Qualcomm Snapdragon 865 مزايا
أعلى التردد (2840MHz vs 2300MHz)
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
HiSilicon Kirin 9010
+32%
979511
Qualcomm Snapdragon 865
738889
HiSilicon Kirin 9010
VS
Qualcomm Snapdragon 865
وحدة المعالجة المركزية
2x 2.3 GHz – TaiShan V121
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510
الهندسة المعمارية
1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2300 MHz
التردد
2840 MHz
12
النوى
8
ARMv8-A
مجموعة التعليمات
ARMv8.2-A
-
التخزين المؤقت L2
1 MB
-
التخزين المؤقت L3
0
7 nm
العملية
7 nm
-
عدد الترانزستور
10.3
-
الطاقة الحرارية المصممة
5 W
SMIC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Maleoon 910
اسم وحدة معالجة الرسومات
Adreno 650
750 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
587 MHz
-
وحدات التنفيذ
2
-
وحدات الظلال
512
16
الحجم الأقصى
16
-
FLOPS
1.2021 TFLOPS
-
إصدار Vulkan
1.1
-
إصدار OpenCL
2.0
-
إصدار DirectX
12.1
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR5
2750 MHz
تردد الذاكرة
2750 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
44 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
44 Gbit/s
وسائط متعددة (ISP)
Da Vinci
المعالج العصبي (NPU)
Hexagon 698
UFS 3.1, UFS 4.0
نوع التخزين
UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
أقصى دقة العرض
3840 x 2160
-
أقصى دقة الكاميرا
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
التقاط الفيديو
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
تشغيل الفيديو
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
المودم
X55
الاتصالات
LTE Cat. 24
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 22
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 4600 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
سرعة الرفع
Up to 3000 Mbps
6
الواي فاي
6
5.2
البلوتوث
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
معلومات
أبريل 2024
أعلن
ديسمبر 2019
Flagship
الفئة
Flagship
-
رقم الطراز
SM8250-AB
-
الصفحة الرسمية
Qualcomm Snapdragon 865
مقارنة SoC ذات الصلة
1
HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 1080
2
HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
3
HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 7350
4
HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
5
HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Helio P90
6
HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 8020
7
HiSilicon Kirin 9010 vs Samsung Exynos 7870
8
HiSilicon Kirin 9010 vs Unisoc T820
9
HiSilicon Kirin 9010 vs Samsung Exynos 880
10
HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 835
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية