HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 930

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2000MHz HiSilicon Kirin 930 مقابل 8 أنوية 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 778G Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.0768 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (25.6GB/s vs 12.8GB/s)

أعلى التردد (2500MHz vs 2000MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 28nm)

تم الإصدار قبل 6 سنواتو 6 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 930

76

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +1010%

844

HiSilicon Kirin 930

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

وحدة المعالجة المركزية

4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2000 MHz

التردد

2500 MHz

8

النوى

8

ARMv8-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.4-A

-

التخزين المؤقت L2

2 MB

28 nm

العملية

6 nm

1

عدد الترانزستور

-

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

-

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-T628 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 642

600 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

550 MHz

4

وحدات التنفيذ

2

16

وحدات الظلال

384

6

الحجم الأقصى

16

0.0768 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.0

إصدار Vulkan

1.1

إصدار OpenCL

2.0

11

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR3

نوع الذاكرة

LPDDR5

1600 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

2x 16 Bit

12.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

25.6 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 770

eMMC 5.1, UFS 2.0

نوع التخزين

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 32MP, 2x 16MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 192MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X53

الاتصالات

LTE Cat. 6

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 24

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 300 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 3700 Mbps

Up to 50 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1600 Mbps

5

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

أبريل 2015

أعلن

أكتوبر 2021

Mid range

الفئة

Mid range

Hi3635

رقم الطراز

SM7325-AE

-

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 930 vs Apple A14 Bionic

2

HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 810

3

HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 1000L

4

HiSilicon Kirin 930 vs HiSilicon Kirin 9020

5

HiSilicon Kirin 930 vs Samsung Exynos 9610

6

HiSilicon Kirin 930 vs Samsung Exynos 7570

7

HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 1200

8

HiSilicon Kirin 930 vs Samsung Exynos 2500

9

HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 765

10

HiSilicon Kirin 930 vs HiSilicon Kirin 950