HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 930

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2000MHz HiSilicon Kirin 930 مقابل 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0768 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 12.8GB/s)

أعلى التردد (2995MHz vs 2000MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 28nm)

تم الإصدار قبل 6 سنواتو 2 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 930

76

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +2338%

1853

HiSilicon Kirin 930

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

وحدة المعالجة المركزية

4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2000 MHz

التردد

2995 MHz

8

النوى

8

ARMv8-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.4-A

-

التخزين المؤقت L2

1 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

28 nm

العملية

5 nm

1

عدد الترانزستور

10.3

-

الطاقة الحرارية المصممة

8 W

-

التصنيع

Samsung

الرسومات

Mali-T628 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 660

600 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

905 MHz

4

وحدات التنفيذ

2

16

وحدات الظلال

512

6

الحجم الأقصى

24

0.0768 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.0

إصدار Vulkan

1.1

إصدار OpenCL

2.0

11

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR3

نوع الذاكرة

LPDDR5

1600 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

12.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

51.2 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.0

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 32MP, 2x 16MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X60

الاتصالات

LTE Cat. 6

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 300 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

5

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

أبريل 2015

أعلن

يونيو 2021

Mid range

الفئة

Flagship

Hi3635

رقم الطراز

SM8350-AC

-

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

2

HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

3

HiSilicon Kirin 930 vs Google Tensor

4

HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 6020

5

HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 8020

6

HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 855

7

HiSilicon Kirin 930 vs Apple A10 Fusion

8

HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

9

HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1

10

HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 765