HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 9300 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 مقابل 8 أنوية 3400MHz MediaTek Dimensity 9300 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 9300 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (5.9904 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (76.8GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (3400MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 10nm)

تم الإصدار قبل 6 سنواتو 8 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 9300 Plus +547%

2305267

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 9300 Plus +1709%

5990

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 9300 Plus

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

الهندسة المعمارية

1x 3.4 GHz – Cortex-X4
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720

2360 MHz

التردد

3400 MHz

8

النوى

8

2 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

10 nm

العملية

4 nm

5.5

عدد الترانزستور

22.7

9 W

الطاقة الحرارية المصممة

-

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G72 MP12

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G720 Immortalis MP12

768 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

1300 MHz

12

وحدات التنفيذ

12

18

وحدات الظلال

192

8

الحجم الأقصى

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

5.9904 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

-

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5T

1866 MHz

تردد الذاكرة

4800 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

76.8 Gbit/s

AI

Yes

NPU

MediaTek APU 790

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 790

UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 4.0

3120 x 1440

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 320MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

ترميز الصوت

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

-

المودم

MediaTek T830

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 24

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 1200 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7900 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 4200 Mbps

5

الواي فاي

7

4.2

البلوتوث

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

سبتمبر 2017

أعلن

مايو 2024

Flagship

الفئة

Flagship

Hi3670

رقم الطراز

-

HiSilicon Kirin 970

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 9300 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 720G

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 680

4

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

5

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 9010

6

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G85

7

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

9

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 800

10

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 435