HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 625

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 625

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 مقابل 8 أنوية 2000MHz Qualcomm Snapdragon 625 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

HiSilicon Kirin 970 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1248 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (29.8GB/s vs 7.46GB/s)

أعلى التردد (2360MHz vs 2000MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (10nm vs 14nm)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 7 شهرًا متأخرًا

Qualcomm Snapdragon 625 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 9W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 970 +127%

355946

Qualcomm Snapdragon 625

156131

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 970 +166%

331

Qualcomm Snapdragon 625

124

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 625

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

الهندسة المعمارية

8x 2 GHz – Cortex-A53

2360 MHz

التردد

2000 MHz

8

النوى

8

ARMv8-A

مجموعة التعليمات

ARMv8-A

2 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

-

10 nm

العملية

14 nm

5.5

عدد الترانزستور

2

9 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

Samsung

الرسومات

Mali-G72 MP12

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 506

768 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

650 MHz

12

وحدات التنفيذ

1

18

وحدات الظلال

96

8

الحجم الأقصى

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.1248 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.0

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

11

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR3

1866 MHz

تردد الذاكرة

933 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

1x 32 Bit

29.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

7.46 Gbit/s

AI

-

NPU

Hexagon 546

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 546

UFS 2.1

نوع التخزين

eMMC 5.1

3120 x 1440

أقصى دقة العرض

1900 x 1200

1x 48MP, 2x 20MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 24MP, 2x 13MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ترميز الفيديو

H.264, H.265

32 bit@384 kHz, HD-audio

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X9

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 7

No

دعم الجيل الخامس

No

Up to 1200 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 300 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

5

الواي فاي

5

4.2

البلوتوث

4.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

معلومات

سبتمبر 2017

أعلن

فبراير 2016

Flagship

الفئة

Mid range

Hi3670

رقم الطراز

MSM8953

HiSilicon Kirin 970

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 625

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 6080

2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 430

3

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G35

4

HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T700

5

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

6

HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T610

7

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 9825

8

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 9010

9

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 8895

10

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 678