MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 460

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus Qualcomm Snapdragon 460

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus مقابل 8 أنوية 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1000 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.1536 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (29.87GB/s vs 13.91GB/s)

أعلى التردد (2600MHz vs 1800MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 11nm)

Qualcomm Snapdragon 460 مزايا

انخفاض TDP (3W vs 10W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus +167%

523574

Qualcomm Snapdragon 460

195931

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +282%

1040

Qualcomm Snapdragon 460

272

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +215%

3152

Qualcomm Snapdragon 460

999

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1000 Plus +539%

979

Qualcomm Snapdragon 460

153

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 460

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver

2600 MHz

التردد

1800 MHz

8

النوى

8

0

التخزين المؤقت L3

-

7 nm

العملية

11 nm

10 W

الطاقة الحرارية المصممة

3 W

TSMC

التصنيع

Samsung

الرسومات

Mali-G77 MP9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 610

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

600 MHz

9

وحدات التنفيذ

1

64

وحدات الظلال

128

16

الحجم الأقصى

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.1536 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

1866 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 16 Bit

29.87 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

13.91 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 683

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 683

UFS 2.2

نوع التخزين

UFS 2.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 80MP, 2x 32MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

1K at 60FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

المودم

X11

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 13

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 390 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

6

5.1

البلوتوث

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

مايو 2020

أعلن

يناير 2020

Flagship

الفئة

Low end

MT6889Z/CZA

رقم الطراز

SM4250-AA

MediaTek Dimensity 1000 Plus

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 460

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

2

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 1000L

3

MediaTek Dimensity 8050 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

4

Qualcomm Snapdragon 835 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

5

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

6

Unisoc Tiger T612 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

7

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

8

Qualcomm Snapdragon 460 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

9

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 700

10

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 765G