CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
MediaTek Dimensity 1050 vs HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 1050 vs HiSilicon Kirin 810
VS
MediaTek Dimensity 1050
HiSilicon Kirin 810
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 1050 مقابل 8 أنوية 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 1050 مزايا
أعلى التردد (2500MHz vs 2270MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)
تم الإصدار قبل 2 سنواتو 11 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
MediaTek Dimensity 1050
+34%
564464
HiSilicon Kirin 810
418563
أداء Geekbench 6 Single Core
MediaTek Dimensity 1050
+27%
995
HiSilicon Kirin 810
778
أداء Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 1050
+22%
2440
HiSilicon Kirin 810
1992
MediaTek Dimensity 1050
VS
HiSilicon Kirin 810
وحدة المعالجة المركزية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
الهندسة المعمارية
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2500 MHz
التردد
2270 MHz
8
النوى
8
ARMv8.2-A
مجموعة التعليمات
ARMv8.2-A
-
التخزين المؤقت L2
1 MB
6 nm
العملية
7 nm
-
عدد الترانزستور
6.9
-
الطاقة الحرارية المصممة
5 W
TSMC
التصنيع
-
الرسومات
Mali-G610 MP3
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G52 MP6
1000 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
820 MHz
3
وحدات التنفيذ
6
-
وحدات الظلال
24
16
الحجم الأقصى
8
-
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR4X
3200 MHz
تردد الذاكرة
2133 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
-
أقصى عرض نطاق التردد
31.78 Gbit/s
وسائط متعددة (ISP)
MediaTek APU 550
المعالج العصبي (NPU)
Yes
UFS 2.1, UFS 3.1
نوع التخزين
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
أقصى دقة العرض
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 20MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
التقاط الفيديو
1K at 30FPS
4K at 30FPS
تشغيل الفيديو
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
الاتصالات
LTE Cat. 18
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 12
Yes
دعم الجيل الخامس
No
Up to 2770 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 600 Mbps
Up to 1250 Mbps
سرعة الرفع
Up to 150 Mbps
6
الواي فاي
6
5.2
البلوتوث
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
معلومات
مايو 2022
أعلن
يونيو 2019
Mid range
الفئة
Mid range
MT6879
رقم الطراز
Hi6280
MediaTek Dimensity 1050
الصفحة الرسمية
HiSilicon Kirin 810
مقارنة SoC ذات الصلة
1
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Helio A22
2
MediaTek Dimensity 1050 vs Apple A16 Bionic
3
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
4
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 1080
5
MediaTek Dimensity 1050 vs Samsung Exynos 7420
6
MediaTek Dimensity 1050 vs Samsung Exynos 1380
7
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 7350
8
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
9
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus
10
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 626
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية