CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
MediaTek Dimensity 1050 vs HiSilicon Kirin 990 4G
MediaTek Dimensity 1050 vs HiSilicon Kirin 990 4G
VS
MediaTek Dimensity 1050
HiSilicon Kirin 990 4G
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 1050 مقابل 8 أنوية 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 1050 مزايا
عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)
تم الإصدار قبل 2 سنواتو 7 شهرًا متأخرًا
HiSilicon Kirin 990 4G مزايا
أعلى التردد (2860MHz vs 2500MHz)
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
MediaTek Dimensity 1050
564464
HiSilicon Kirin 990 4G
+23%
695853
أداء Geekbench 6 Single Core
MediaTek Dimensity 1050
995
HiSilicon Kirin 990 4G
990
أداء Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 1050
2440
HiSilicon Kirin 990 4G
+30%
3179
MediaTek Dimensity 1050
VS
HiSilicon Kirin 990 4G
وحدة المعالجة المركزية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
الهندسة المعمارية
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2500 MHz
التردد
2860 MHz
8
النوى
8
-
التخزين المؤقت L2
2 MB
6 nm
العملية
7 nm
-
عدد الترانزستور
8
-
الطاقة الحرارية المصممة
6 W
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Mali-G610 MP3
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G76 MP16
1000 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
600 MHz
3
وحدات التنفيذ
16
-
وحدات الظلال
36
16
الحجم الأقصى
12
-
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR4X
3200 MHz
تردد الذاكرة
2133 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
-
أقصى عرض نطاق التردد
34.1 Gbit/s
AI
MediaTek APU 550
NPU
Da Vinci
وسائط متعددة (ISP)
MediaTek APU 550
المعالج العصبي (NPU)
Da Vinci
UFS 2.1, UFS 3.1
نوع التخزين
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
أقصى دقة العرض
3360 x 1440
1x 108MP, 2x 20MP
أقصى دقة الكاميرا
-
4K at 30FPS
التقاط الفيديو
4K at 60FPS
4K at 30FPS
تشغيل الفيديو
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
المودم
Balong 765
الاتصالات
LTE Cat. 18
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 19
Yes
دعم الجيل الخامس
No
Up to 2770 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 1400 Mbps
Up to 1250 Mbps
سرعة الرفع
Up to 200 Mbps
6
الواي فاي
6
5.2
البلوتوث
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
معلومات
مايو 2022
أعلن
أكتوبر 2019
Mid range
الفئة
Flagship
MT6879
رقم الطراز
-
MediaTek Dimensity 1050
الصفحة الرسمية
HiSilicon Kirin 990 4G
مقارنة SoC ذات الصلة
1
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 8300
2
MediaTek Dimensity 1050 vs Samsung Exynos 7872
3
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
4
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 1080
5
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Helio G99
6
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 920
7
MediaTek Helio G36 vs MediaTek Dimensity 1050
8
MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 1050
9
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 6300
10
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Helio P70
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية