CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Helio G37
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Helio G37
VS
MediaTek Dimensity 1050
MediaTek Helio G37
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 1050 مقابل 8 أنوية 2300MHz MediaTek Helio G37 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 1050 مزايا
أعلى التردد (2500MHz vs 2300MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 12nm)
تم الإصدار قبل 1 سنواتو 11 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
MediaTek Dimensity 1050
+252%
564464
MediaTek Helio G37
160199
أداء Geekbench 6 Single Core
MediaTek Dimensity 1050
+383%
995
MediaTek Helio G37
206
أداء Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 1050
+166%
2440
MediaTek Helio G37
915
MediaTek Dimensity 1050
VS
MediaTek Helio G37
وحدة المعالجة المركزية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
الهندسة المعمارية
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2500 MHz
التردد
2300 MHz
8
النوى
8
ARMv8.2-A
مجموعة التعليمات
ARMv8.2-A
6 nm
العملية
12 nm
-
الطاقة الحرارية المصممة
2.2 W
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Mali-G610 MP3
اسم وحدة معالجة الرسومات
PowerVR GE8320
1000 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
680 MHz
3
وحدات التنفيذ
4
-
وحدات الظلال
8
16
الحجم الأقصى
8
-
FLOPS
0.0435 TFLOPS
1.3
إصدار Vulkan
1.1
2.0
إصدار OpenCL
1.2
12
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR4X
3200 MHz
تردد الذاكرة
1600 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
2x 16 Bit
-
أقصى عرض نطاق التردد
13.9 Gbit/s
وسائط متعددة (ISP)
MediaTek APU 550
المعالج العصبي (NPU)
No
UFS 2.1, UFS 3.1
نوع التخزين
eMMC 5.1
2520 x 1080
أقصى دقة العرض
2400 x 1080
1x 108MP, 2x 20MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 50MP, 2x 13MP
4K at 30FPS
التقاط الفيديو
1K at 30FPS
4K at 30FPS
تشغيل الفيديو
1080p at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
الاتصالات
LTE Cat. 18
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 7
Yes
دعم الجيل الخامس
No
Up to 2770 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 300 Mbps
Up to 1250 Mbps
سرعة الرفع
Up to 150 Mbps
6
الواي فاي
5
5.2
البلوتوث
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
معلومات
مايو 2022
أعلن
يونيو 2020
Mid range
الفئة
Low end
MT6879
رقم الطراز
MT6765H
MediaTek Dimensity 1050
الصفحة الرسمية
MediaTek Helio G37
مقارنة SoC ذات الصلة
1
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 439
2
MediaTek Dimensity 1050 vs HiSilicon Kirin 9020
3
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 7050
4
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Helio G37
5
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 801
6
MediaTek Dimensity 1050 vs HiSilicon Kirin 710A
7
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 700
8
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 765G
9
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 8050
10
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 821
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية