CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 860
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 860
VS
MediaTek Dimensity 1050
Qualcomm Snapdragon 860
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 1050 مقابل 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 1050 مزايا
عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)
تم الإصدار قبل 3 سنواتو 1 شهرًا متأخرًا
Qualcomm Snapdragon 860 مزايا
أعلى التردد (2960MHz vs 2500MHz)
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
MediaTek Dimensity 1050
564464
Qualcomm Snapdragon 860
+12%
636716
أداء Geekbench 6 Single Core
MediaTek Dimensity 1050
995
Qualcomm Snapdragon 860
996
أداء Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 1050
2440
Qualcomm Snapdragon 860
+5%
2569
MediaTek Dimensity 1050
VS
Qualcomm Snapdragon 860
وحدة المعالجة المركزية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
الهندسة المعمارية
1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
2500 MHz
التردد
2960 MHz
8
النوى
8
ARMv8.2-A
مجموعة التعليمات
ARMv8.2-A
-
التخزين المؤقت L2
1 MB
-
التخزين المؤقت L3
0
6 nm
العملية
7 nm
-
عدد الترانزستور
6.7
-
الطاقة الحرارية المصممة
6 W
TSMC
التصنيع
Samsung
الرسومات
Mali-G610 MP3
اسم وحدة معالجة الرسومات
Adreno 640
1000 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
675 MHz
3
وحدات التنفيذ
2
-
وحدات الظلال
384
16
الحجم الأقصى
16
-
FLOPS
1.0368 TFLOPS
1.3
إصدار Vulkan
1.1
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12
إصدار DirectX
12.1
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR4X
3200 MHz
تردد الذاكرة
2133 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
-
أقصى عرض نطاق التردد
34.13 Gbit/s
وسائط متعددة (ISP)
MediaTek APU 550
المعالج العصبي (NPU)
Hexagon 690
UFS 2.1, UFS 3.1
نوع التخزين
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
أقصى دقة العرض
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 20MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 192MP, 2x 22MP
4K at 30FPS
التقاط الفيديو
4K at 120FPS
4K at 30FPS
تشغيل الفيديو
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
المودم
X24 LTE, X50 5G
الاتصالات
LTE Cat. 18
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 20
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 2770 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 5000 Mbps
Up to 1250 Mbps
سرعة الرفع
Up to 1240 Mbps
6
الواي فاي
6
5.2
البلوتوث
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
معلومات
مايو 2022
أعلن
أبريل 2019
Mid range
الفئة
Flagship
MT6879
رقم الطراز
SM8150-AC
MediaTek Dimensity 1050
الصفحة الرسمية
Qualcomm Snapdragon 860
مقارنة SoC ذات الصلة
1
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
2
MediaTek Dimensity 1050 vs HiSilicon Kirin 9020
3
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Helio G100
4
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
5
MediaTek Dimensity 1050 vs Unisoc Tiger T618
6
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 855
7
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 8000
8
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Helio P65
9
MediaTek Dimensity 1050 vs Unisoc Tiger T700
10
MediaTek Dimensity 1050 vs Google Tensor
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية