MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

MediaTek Dimensity 1200 HiSilicon Kirin 990 4G

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 مقابل 8 أنوية 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1200 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

أعلى التردد (3000MHz vs 2860MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 3 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 990 4G مزايا

انخفاض TDP (6W vs 10W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 1200 +3%

722511

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1200 +12%

1118

HiSilicon Kirin 990 4G

990

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1200

3198

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1200 +41%

979

HiSilicon Kirin 990 4G

691

MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

وحدة المعالجة المركزية

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

3000 MHz

التردد

2860 MHz

8

النوى

8

320 KB

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

-

6 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

8

10 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G77 MP9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G76 MP16

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

600 MHz

9

وحدات التنفيذ

16

64

وحدات الظلال

36

16

الحجم الأقصى

12

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2133 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

34.1 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Da Vinci

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

Da Vinci

UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1, UFS 3.0

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 32MP

أقصى دقة الكاميرا

-

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

المودم

Balong 765

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 19

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1400 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 200 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يناير 2021

أعلن

أكتوبر 2019

Flagship

الفئة

Flagship

MT6893

رقم الطراز

-

MediaTek Dimensity 1200

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 990 4G

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

2

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 7050

3

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 8100

4

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 8200

5

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 870

6

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

7

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

8

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1200

9

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek MT6580

10

MediaTek Dimensity 1200 vs Unisoc Tiger T618