MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

MediaTek Dimensity 1300 Qualcomm Snapdragon 888

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 مقابل 8 أنوية 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1300 مزايا

أعلى التردد (3000MHz vs 2840MHz)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 3 شهرًا متأخرًا

Qualcomm Snapdragon 888 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 6nm)

النقاط

اختبار الأداء

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1300

1252

Qualcomm Snapdragon 888 +18%

1481

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1300

3457

Qualcomm Snapdragon 888 +9%

3794

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1300

979

Qualcomm Snapdragon 888 +75%

1720

MediaTek Dimensity 1300

VS

Qualcomm Snapdragon 888

وحدة المعالجة المركزية

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

3000 MHz

التردد

2840 MHz

8

النوى

8

-

التخزين المؤقت L2

1 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

5 nm

-

الطاقة الحرارية المصممة

10 W

TSMC

التصنيع

-

الرسومات

Mali-G77 MP9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 660

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

840 MHz

9

وحدات التنفيذ

2

64

وحدات الظلال

512

16

الحجم الأقصى

24

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

2133 MHz

تردد الذاكرة

3200 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

51.2 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 780

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 780

UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 200MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

المودم

X60

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

Yes

دعم الجيل الخامس

是

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 316 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

مارس 2022

أعلن

ديسمبر 2020

Flagship

الفئة

Flagship

MT6893Z

رقم الطراز

SM8350

MediaTek Dimensity 1300

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 888

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 1300

2

MediaTek Dimensity 7200 vs MediaTek Dimensity 1300

3

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1300

4

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

5

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1300

6

MediaTek Dimensity 1300 vs MediaTek Dimensity 9000

7

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 1300

8

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888

9

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 425

10

MediaTek Dimensity 1300 vs Samsung Exynos 850