CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
MediaTek Dimensity 7025 vs HiSilicon Kirin 710
MediaTek Dimensity 7025 vs HiSilicon Kirin 710
VS
MediaTek Dimensity 7025
HiSilicon Kirin 710
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 7025 مقابل 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 7025 مزايا
أعلى التردد (2500MHz vs 2200MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 12nm)
تم الإصدار قبل 5 سنواتو 9 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
MediaTek Dimensity 7025
+145%
495066
HiSilicon Kirin 710
202054
MediaTek Dimensity 7025
VS
HiSilicon Kirin 710
وحدة المعالجة المركزية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
الهندسة المعمارية
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2500 MHz
التردد
2200 MHz
8
النوى
8
ARMv8.2-A
مجموعة التعليمات
ARMv8-A
-
التخزين المؤقت L2
512 KB
-
التخزين المؤقت L3
0
6 nm
العملية
12 nm
10
عدد الترانزستور
5.5
-
الطاقة الحرارية المصممة
5 W
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
IMG BXM-8-256
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G51 MP4
950 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
1000 MHz
8
وحدات التنفيذ
4
18
وحدات الظلال
16
16
الحجم الأقصى
6
-
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.3
إصدار Vulkan
1.3
3.0
إصدار OpenCL
2.0
-
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR4X
3200 MHz
تردد الذاكرة
1866 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
-
وسائط متعددة (ISP)
Yes
المعالج العصبي (NPU)
No
UFS 2.2, UFS 3.1
نوع التخزين
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
أقصى دقة العرض
2340 x 1080
1x 200MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 40MP, 2x 24MP
2K at 30FPS
التقاط الفيديو
1K at 30FPS
2K at 30FPS
تشغيل الفيديو
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
الاتصالات
LTE Cat. 18
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 12
Yes
دعم الجيل الخامس
No
Up to 2770 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 600 Mbps
Up to 1250 Mbps
سرعة الرفع
Up to 150 Mbps
5
الواي فاي
4
5.3
البلوتوث
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
معلومات
أبريل 2024
أعلن
يوليو 2018
Mid range
الفئة
Mid range
-
رقم الطراز
Hi6260
MediaTek Dimensity 7025
الصفحة الرسمية
HiSilicon Kirin 710
مقارنة SoC ذات الصلة
1
MediaTek Dimensity 7025 vs Apple A13 Bionic
2
MediaTek Dimensity 7025 vs MediaTek Helio G90
3
MediaTek Dimensity 7025 vs MediaTek Dimensity 1000L
4
MediaTek Dimensity 7025 vs Samsung Exynos 1580
5
MediaTek Dimensity 7025 vs Qualcomm Snapdragon 888
6
MediaTek Dimensity 7025 vs MediaTek Helio X20
7
MediaTek Dimensity 7025 vs Samsung Exynos 8890
8
MediaTek Dimensity 7025 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
9
MediaTek Dimensity 7025 vs HiSilicon Kirin 990 5G
10
MediaTek Dimensity 7025 vs MediaTek Dimensity 8300
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية