MediaTek Dimensity 7025 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 7025

HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 7025 مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 7025 مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (2500MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 10nm)

تم الإصدار قبل 6 سنواتو 7 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 7025 +39%

495066

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 7025

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2500 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8-A

-

التخزين المؤقت L2

2 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

10 nm

10

عدد الترانزستور

5.5

-

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

IMG BXM-8-256

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

950 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

8

وحدات التنفيذ

12

18

وحدات الظلال

18

16

الحجم الأقصى

8

-

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

3.0

إصدار OpenCL

2.0

-

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 200MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

2K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

2K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 2770 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 1250 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

5

الواي فاي

5

5.3

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

أبريل 2024

أعلن

سبتمبر 2017

Mid range

الفئة

Flagship

-

رقم الطراز

Hi3670

MediaTek Dimensity 7025

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 7025 vs MediaTek Helio G90T

2

MediaTek Dimensity 7025 vs Qualcomm Snapdragon 632

3

MediaTek Dimensity 7025 vs HiSilicon Kirin 9000E

4

MediaTek Dimensity 7025 vs MediaTek Helio P95

5

MediaTek Dimensity 7025 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus

6

MediaTek Dimensity 7025 vs MediaTek Helio G100

7

MediaTek Dimensity 7025 vs HiSilicon Kirin 650

8

MediaTek Dimensity 7025 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

9

MediaTek Dimensity 7025 vs Samsung Exynos 2400e

10

MediaTek Dimensity 7025 vs Qualcomm Snapdragon 636