CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
جهاز التوجيه
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
تصنيف أجهزة التوجيه
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
MediaTek Dimensity 7030 vs Qualcomm Snapdragon 888
MediaTek Dimensity 7030 vs Qualcomm Snapdragon 888
VS
MediaTek Dimensity 7030
Qualcomm Snapdragon 888
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 7030 مقابل 8 أنوية 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 7030 مزايا
تم الإصدار قبل 2 سنواتو 9 شهرًا متأخرًا
Qualcomm Snapdragon 888 مزايا
أعلى التردد (2840MHz vs 2500MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 6nm)
النقاط
اختبار الأداء
أداء Geekbench 6 Single Core
MediaTek Dimensity 7030
1051
Qualcomm Snapdragon 888
+40%
1481
أداء Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 7030
2500
Qualcomm Snapdragon 888
+51%
3794
MediaTek Dimensity 7030
VS
Qualcomm Snapdragon 888
وحدة المعالجة المركزية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
الهندسة المعمارية
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2500 MHz
التردد
2840 MHz
8
النوى
8
ARMv8.2-A
مجموعة التعليمات
ARMv8.4-A
-
التخزين المؤقت L2
1 MB
-
التخزين المؤقت L3
0
6 nm
العملية
5 nm
-
الطاقة الحرارية المصممة
10 W
TSMC
التصنيع
-
الرسومات
Mali-G610 MP3
اسم وحدة معالجة الرسومات
Adreno 660
1000 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
840 MHz
3
وحدات التنفيذ
2
-
وحدات الظلال
512
16
الحجم الأقصى
24
-
FLOPS
1.72 TFLOPS
1.3
إصدار Vulkan
1.1
2.0
إصدار OpenCL
2.0
-
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR5
3200 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
-
أقصى عرض نطاق التردد
51.2 Gbit/s
وسائط متعددة (ISP)
Yes
المعالج العصبي (NPU)
Hexagon 780
UFS 2.1, UFS 3.1
نوع التخزين
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
أقصى دقة العرض
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 20MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
التقاط الفيديو
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 30FPS
تشغيل الفيديو
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
المودم
X60
الاتصالات
LTE Cat. 18
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 22
Yes
دعم الجيل الخامس
是
Up to 2770 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 2500 Mbps
Up to 1250 Mbps
سرعة الرفع
Up to 316 Mbps
6
الواي فاي
6
5.2
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
معلومات
سبتمبر 2023
أعلن
ديسمبر 2020
Mid range
الفئة
Flagship
-
رقم الطراز
SM8350
MediaTek Dimensity 7030
الصفحة الرسمية
Qualcomm Snapdragon 888
مقارنة SoC ذات الصلة
1
MediaTek Dimensity 7030 vs Samsung Exynos 1380
2
MediaTek Dimensity 7030 vs HiSilicon Kirin 960
3
MediaTek Dimensity 7030 vs MediaTek Helio P22
4
MediaTek Dimensity 7030 vs MediaTek Dimensity 920
5
MediaTek Dimensity 7030 vs Apple A17 Pro
6
MediaTek Dimensity 7030 vs HiSilicon Kirin 658
7
MediaTek Dimensity 7030 vs Unisoc Tiger T612
8
MediaTek Dimensity 7030 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
9
MediaTek Dimensity 7030 vs Qualcomm Snapdragon 665
10
MediaTek Dimensity 7030 vs MediaTek MT6737
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية